NXP Semiconductors FS8600 ausfallsichere System-Basis-Chips

Die ausfallsicheren System-Basis-Chips FS8600 von NXP Semiconductors erweitern die Leistungsfähigkeit, die Sicherheitsintegration und die Systemskalierbarkeit von Anwendungen für Domain-Regler. Diese Chips erfüllen die zahlreichen MCU-Anforderungen bei FAS und der Elektrifizierung: Die FS8600-Basischips verfügen über eine HV-Buck-Architektur, die eine 15 A-Fähigkeit mit E-Fuse-Schutz bietet, um die Systemleistung abzuschalten, um Schäden im Falle eines schädlichen Ereignisses zu verhindern. Diese Chips 6 enthalten mehrere Schaltmodus- und lineare Spannungsregler und verbesserte Sicherheitsmerkmale mit ausfallsicheren Ausgängen.

Die FS8600-Basischips können zehn Spannungen mit einer Genauigkeit von ±1 % überwachen, was das Systemsicherheitskonzept erweitert. Damit können QM-Schienen anderer Komponenten überwacht werden. Diese Basis-Chips wurden gemäß dem ISO 26262-Standard entwickelt und entsprechen den AEC-Q100-Anforderungen. Zu den typischen Anwendungsbereichen gehören FAS, Elektrifizierung, Infotainment, Radar, Monokameras, Stereokameras und Fahrzeuge.

Merkmale

Betriebsbereich:
- 60 V_DC maximale Eingangsspannung für 24-V-Batterienetzanwendungen
- 36 V_DC maximale Eingangsspannung für 12-V-Batterienetzanwendungen
- Unterstützt den Betriebsspannungsbereich so niedrig wie 4,5 V Batteriespannung mit V_PRE = 3,3 V
- Low-Power-OFF-Modus mit niedrigem Ruhestrom (10 µA typisch)
Stromversorgung:
- V_PRE: Synchroner Hochspannungs-Abwärtsregler mit externen FETs
  - Konfigurierbarer Ausgangsspannungsbereich von 3,3 V bis 5,0 V und Strombelastbarkeit bis zu 15 ADC
  - Wählbare Schaltfrequenz in Kraft-PWM mit APS
- BOOST: Niederspannungs-Aufwärtswandler mit integriertem Low-Side-FET
  - Konfigurierbarer Spannungs-Ausgang von 5 V bis 6 V und bis zu 1 A DC Strombelastbarkeit
- Abwärtswandler: Integrierter Niederspannungs-Abwärtswandler
  - Konfigurierbarer Spannungs-Ausgang von 1,0 V bis 3,3 V und bis zu 2,5 A DC Strombelastbarkeit
- LDO1: Niederspannungs-LDO-Regler für MCU -I/O- Fähigkeit und Systemperipherieunterstützung mit Schaltlastfähigkeit
  - Konfigurierbarer Spannungsausgang von 1,5 V bis 5,0 V und bis zu 400 mA DC Strombelastbarkeit
- LDO2: Mittlerer Spannungs-LDO-Regler für MCU -I/O- und Systemperipherieunterstützung
  - Konfigurierbarer Spannungsausgang von 1,1 V bis 5,0 V und bis zu 400 mA DC Strombelastbarkeit
Systemunterstützung:
- 2 Eingangspins für die Wake-Up-Erkennung, 3,3 V-kompatibel und Batterie-Spannungsabtastungsfähigkeit
- Analoger Multiplexer mit vollständiger Systemspannungsüberwachung
- Verbessertes Leader/Follower-Einschaltsequenzmanagement über XFAILB Pin
- 10 ms Optionale RSTB-Freigabeverzögerung während des Einschaltens für bestimmte MCU-Konformitätsanforderungen
- Bauelement-Steuerung über 32-Bit-I²C- Schnittstelle mit 8-Bit-CRC

Konformität:
- EMC Optimierungstechniken für Schaltregler, einschließlich Frequenzspreizung, Steuerung derAnstiegsrate und manuelle Frequenzeinstellung
- Die EMI-Robustheit unterstützt verschiedene EMI-Prüfstandards der Automobilindustrie
- Leitungsgebundene Emissionen: IEC 61967-4
- Leitungsgebundene Immunität: IEC 62132-4
- Gestrahlte Störung: FMC1278 rev. 3 von 2018
- Abgestrahlte Immunität: FMC1278 von 2018 und ISO11452-4
Funktionale Sicherheit:
- Skalierbares Portfolio für ASIL B bis ASIL D Automobilsicherheitssysteme
- Unabhängige Spannungsüberwachungsschaltung
- Bis zu 10 Spannungsüberwachungseingänge für FS86 und externe PMIC-Spannungsschienen mit 1 % Zielgenauigkeit
- Eine spezielle Schnittstelle für die MCU-Überwachung mit Simple- oder Challenger-Watchdog-Überwachung
- Überwachung von MCU-Hardwarefehlern mit PWM-Überwachungsfunktion
- Externe IC-Ausfall -Überwachung
- Eingebaute logische und analoge Self-Ttst
- Sicherheitsausgänge mit latentem Fehlererkennungsmechanismus (PGOOD, RSTB und FS0B)
Bauform und Aktivierung:
- QFN 48 Pins mit freiliegendem Pad für optimiertes Wärmemanagement
- OTP-Programmierung für die Geräte-Anpassung