Vishay Semiconductors EMIPAK PressFit-Leistungsmodule
Vishay Semiconductors EMIPAK PressFit-Leistungsmodule sind für eine zuverlässige Leistungsfähigkeit in robusten Applikationen von 15 A bis 150 A ausgelegt. Eine höhere Leistungsdichte wird durch integrierte Leistungskomponenten in einem einzigen Gehäuse erreicht. Es sind mehrere Konfigurationen mit verschiedenen Chip-Auswahlen erhältlich. Darüber hinaus enthalten die EMIPAK-Module einen integrierten Wärmesensor.
Die EMIPAK PressFit-Leistungsmodule von Vishay Semiconductors werden für eine einfache Verwendung in einem 1B-Gehäuse mit PressFit-Pins geliefert. Ein freiliegendes Substrat und ein optimiertes Layout des Gehäuses tragen zur Minimierung von Streuparametern bei und ermöglichen so eine verbesserte Leistung.
Merkmale
- Leistungs-MOSFET der E-Baureihe mit schneller Bodydiode
- SiC-Diodentechnologie
- Freiliegendes Al2O3 Substrat mit niedrigem Wärmewiderstand
- Niedrige Eingangskapazität
- Geringe Schalt-und Leitungsverluste
- Geringe Gütezahl (FOM) Ron x Qg
- Extrem niedrige Gate-Ladung Qg
- Niedrige interne Induktivitäten
- Qualifiziert mit AQG324-Richtlinie als Referenz
Weitere Ressourcen
Gehäuse-Übersicht
Veröffentlichungsdatum: 2022-09-13
| Aktualisiert: 2025-10-23