Texas Instruments HDC3020FLXEVM Sensor-Evaluierungsmodul (EVM)

Das Texas Instruments HDC3020FLXEVM Sensor-Evaluierungsmodul (EVM) ist ein Breakout-Sensorboard auf Basis einer flexiblen Leiterplatte (FPC). Das Board ermöglicht Benutzern die Evaluierung des Betriebsverhaltens des HDC3020 digitalen relativen Feuchtigkeits(rF)- und Temperatursensors auf einer benutzerfreundlichen und kompakten Leiterplatte. Das HDC3020FLXEVM ist ein FPC-basiertes Evaluierungsboard mit einer Länge von 25,4 mm. Ein Ende des Boards enthält das HDC3020 Bauteil und einen 0,1-uF-Bypass-Kondensator. Das gegenüberliegende Ende des Boards verfügt über vier freiliegende Goldfinger, die es dem Benutzer ermöglichen, Drähte der gewünschten Länge zu löten, um sie an die Applikation des Benutzers anzupassen. Da es kein digitales Frontend gibt, benötigt der HDC3020FLXEVM ein Host-Bauteil mit einer I2C-Schnittstelle zum Lesen von Temperatur- und Feuchtigkeitsdaten. Die Bauteiladresse des HDC3020FLXEVM ist auf 0x44 festgelegt und kann nicht umkonfiguriert werden. Die Alarm- und Reset-Pins sind auf dem HDC3020FLXEVM von Texas Instruments nicht verfügbar.

Merkmale

  • Flexible Leiterplatte (PCB)
  • Goldfinger für schnelle Lötverbindung

Applikationen

  • Waschmaschine und Trockner
  • Kühlschränke und Tiefkühler
  • Industrie-Transportsysteme
  • Kühlketten-Asset-Tracking und Datenlogger
  • IoT-Umgebungssensoren
  • Luftqualitäts- und Gaserkennung
  • Luftbefeuchter/Luftentfeuchter
  • Thermostat
  • CPAP und Beatmungsgerät
  • Wasserleckdetektor
  • IP-Kamera

Board-Layout

Technische Zeichnung - Texas Instruments HDC3020FLXEVM Sensor-Evaluierungsmodul (EVM)
Veröffentlichungsdatum: 2025-03-12 | Aktualisiert: 2025-03-18