TE Connectivity VITA 66.5 Glasfaser-Backplane-Verbindungssysteme

TE Connectivity VITA 66.5 Glasfaser-Backplane-Verbindungssysteme bieten eine hohe Bandbreite, eine hohe Dichte und optische Blindsteck-Verbindung in einer Backplane-/Tochterkarten-Konfiguration. Diese Verbindungssysteme können bis zu drei MT-Aderendhülsen pro Einsatz aufnehmen und unterstützen Module in halber und voller Größe. Die VITA 66.5 Verbindungssysteme sind mit OpenVPX kompatibel. Diese Systeme verfügen über eine maximale Steckkraft von 7,8 N und eine maximale Steckkraft von 12-Glasfaser-MT-Anderendhülse von 11,8 N und eine maximale Steckkraft von 18 N und eine maximale Steckkraft von MT-24-Glasfaser-Aderendhülse von 22 N. Die VITA 66.5 Verbindungssysteme werden in Verarbeitungs-, Radar-, Embedded-Computer-, Avionik- und sicheren Kommunikationsapplikationen verwendet.

Merkmale

  • Allgemeine Anforderungen an die Montageschnittstelle für die verschiedenen Glasfaserverbindungen in 3U- und 6U-VPX-Applikationen
  • Hohe Leistungsfähigkeit:
    • Steckverbinder, die zur Maximierung der optischen Leistung ausgelegt sind und bis zu drei MT-Aderendhülsen pro Einsatz aufnehmen
    • Die Anschlussbuchse fügt Schwimmer relativ zum Gehäuse ein und bietet eine planare potentialfreie Ausrichtungsfähigkeit von ±0,25 mm
  • Lebensdauer:
    • 250 Zyklen (2388438-1 und 2388442-1)
    • 75 Zyklen (2388440-1 und 2388444-1)
  • Vielseitig:
    • Steckverbinder in voller Größe
    • Steckverbinder mit halber Größe
    • Die Lokalisierung der Post-Funktion gewährleistet die ordnungsgemäße Position auf der Backplane und Tochterkarte
  • 7,8 N minimale und 11,8 N maximale Steckkraft pro 12-Fiber MT Aderendhülse
  • Steckkraft von mindestens 18 N und maximal 22 N pro 24-Glasfaser-MT-Aderendhülse
  • -40 °C bis 85 °C Betriebstemperaturbereich
  • 50 g Stoß-, Sägezahn- und 11 ms-Impulsdauer (getestet gemäß TIA/EIA-455-14, Bedingung E)
  • 1,5 mm Amplitude (Spitze-Spitze) sinusförmige Vibration, 10 Hz bis 55 Hz und 2 Stunden pro Ebene (getestet gemäß TIA/EIA-455-11, Testbedingung 1)

Applikationen

  • Embedded Computer
  • Verarbeitung sicherer Kommunikation
  • Avionik und Vetronik
  • Radar
  • Bildgebung und Anvisierung
  • Märkte:
    • Militärische Luftfahrt
    • Verteidigungsindustrie
    • Kommerzielle Luftfahrt
Veröffentlichungsdatum: 2024-08-22 | Aktualisiert: 2025-01-28