TE Connectivity MDPF MICRODOT Press-Fit-Steckverbinder
TE Connectivity MDPF MICRODOT Press-Fit-Steckverbinder sind Durchsteck-Steckverbinder, die durch die Vermeidung von Lötprozessen und Lötinspektionsverfahren, Zeit- und Kosteneinsparungen bieten. Die MDPF-Baureihe verfügt über Pineinschnitte in einer konformen Beschichtung auf der PCB, eine Dicke von mindestens 1,40 mm (0,055 Zoll) und erfüllt die Seitenverhältnis-Anforderungen für PTH in Rückwand-PCBs. Die Komponenten nutzen den gleichen Footprint wie das Lötfahnen-Design (gemäß MIL-DTL-83513) mit einer Bohrung mit unterschiedlichem Durchmesser, wodurch eine Wiederverwendung des PCB-Leiterbahnen-Layouts möglich ist.
Merkmale
- Through-hole connectors that boost cost-effectiveness and save time by eliminating soldering and solder-inspection processes
- Features compliant pin cuts through a conformal coating on the PCB, a minimum PCB thickness of 1.40mm (.055"), and aspect ratio requirements for PTH in backplane PCBs
Veröffentlichungsdatum: 2018-03-23
| Aktualisiert: 2023-01-20