TE Connectivity ISM-, LPWAN- und LoRa-Keramik-Chip-Antennen

Die ISM-, LPWAN- und LoRa-Keramik-Chip-Antennen von TE Connectivity (TE) bieten einen vollständigen Abdeckungsbereich für globale 868-MHz- und 915-MHz-Applikationen. Diese SMD-Antennen in Gurtverpackung bieten eine hohe Belastbarkeit und sind mit vorgefertigten Evaluierungsboards mit passendem Schaltungen erhältlich, was das Testen und Verifizieren für Benutzer und Installateure vereinfacht. Zu den Applikationen für ISM-, LPWAN- und LoRA-Keramik-Keramik-Chip-Antennen von TE gehören Internet der Dinge(IoT)-Geräte, Handheld-Geräte, Smart Home, Smart-Sicherheit und Alltagshilfen (ADL).

Merkmale

  • Vollständiger Abdeckungsbereich für die Bänder 868 MHz und 915 MHz
  • Breitbandabdeckung für LPWAN-, LoRa- und ISM-Applikationen
  • Evaluierungsboards zum Testen aller Antennen verfügbar
  • Hoher Wirkungsgrad
  • Antennen mit niedrigem Profil
  • Lieferung in praktischer Gurtverpackung
  • SMD-Antenne für schnelle SMT-Bestückung und -Montage oder Applikation auf einer PCB

Applikationen

  • IoT-Geräte
  • Hohe Reichweite / stromsparend
  • Fernbedienung
  • Smart Homes
  • Überwachung
  • Erfassungs-
  • RFID
  • Messung / Smart Energy
  • Intelligente Gesundheit

Wie TE das IoT-Ökosystem unterstützt

Infografik - TE Connectivity ISM-, LPWAN- und LoRa-Keramik-Chip-Antennen
Veröffentlichungsdatum: 2025-10-20 | Aktualisiert: 2025-10-28