TE Connectivity SolderSleeve-Bauteile für Raumfahrtapplikationen

TE Connectivity SolderSleeve-Bauteile für Raumfahrtapplikationen bieten eine niedrige Ausgasung und sind gegen extreme Temperaturen beständig, um die kritischen Anforderungen der Raumfahrtindustrie zu erfüllen. Die transparenten blauen SolderSleeve-Bauelemente bieten eine reduzierte Größe, ein geringeres Gewicht und eine geringere Leistung (SWaP) sowie umgebungsfest abgedichtete Anschlüsse auf Kabeln, Isolierung, Schutz und Zugentlastung. Das flussmittelfreie Löten hinterlässt nach der Installation keine Spurenpartikel und die Dichtringe gewährleisten, dass die Installation intakt bleibt. Diese Funktionen erfüllen die Anforderungen in Bezug auf Null-Schaden durch Fremdkörper (Foreign Object Damage, FOD) in den anspruchsvollen Lösungen der Raumfahrtindustrie. Die SolderSleeve-Bauteile von TE Connectivity können für versilberte Kabel mit einer Ummantelung von +150 °C verwendet und mit Standard-Tools von TE installiert werden.