TE Connectivity Mate-N-Lok Reflow-lötfähige Universal-Steckverbinder

TE Connectivity Reflow-lötfähige Mate-N-Lok Universal-Steckverbinder sind speziell zur Optimierung der Fertigungsprozesse durch einfaches Reflow-Löten für PCB-Montagen ausgelegt. Die Reflow-lötfähige MATE-N-LOK Universal-Produktlinie basiert auf einer geprüften Lösung für Wire-to-Board-Applikationen. Das Thermoplast-Gehäuse wurde entwickelt, um hohen Temperaturen durch Reflow-Löten standzuhalten. Dies ermöglicht einen einfachen Übergang zu einem vollständigen Reflow-Montageprozess. Die Stiftleisten verfügen über Polarisierungsfunktionen und eine positive Verriegelung sowie eine geringe Kontaktsteckkraft für ein einfaches Zusammenstecken. Durch die Standard-Mittelline von 0,250 Zoll (6,35 mm) ist die Verbindung mit den vorhandenen MATE-N-LOK Universal-Wire-to-Board-Steckverbindern von TE möglich. Die Komponenten eignen sich hervorragend für Haushaltsgeräte, HLK-Anlagen, Industriemaschinen, Netzteile, Sicherheitssysteme und Aufzug-/Rolltreppen-Applikationen.