TE Connectivity GEMnet Kabelkonfektionen

Die TE Connectivity (TE) GEMnet Kabelkonfektionen unterstützen Multigigabit-Ethernet- und SerDes-Applikationen, bieten eine Bandbreite bis zu 15 GHz und können eine Datenübertragung bis zu 56 GBit/s unterstützen. Diese Leistungsfähigkeit ermöglicht GEMnet, die Anforderungen von Automotive-Herstellern zu erfüllen, die zunehmend Multi-Gigabit-Datenverbindungen (10 GBit/s+) zu Design-Applikationen und Architekturen nutzen. Das GEMnet-Steckverbindersystem bietet die Flexibilität zur Unterstützung einer großen Auswahl von Ethernet-Applikationen und Industrieprotokollen, einschließlich 4 K-Displays, Radar/LiDAR, hochauflösenden Kameras und sicherheitskritischen Applikationen. Das GEMnet-Steckverbindersystem von TE verfügt über 90° - und 180° -Anschlüsse und bietet abgedichtete und nicht abgedichtete Produktarten. Das GEMnet-Steckverbindersystem bietet Automobilherstellern ein Hochleistungs-Steckverbindersystem, das aktuelle und zukünftige Fahrzeuganforderungen mit einer Robustheit nach Automobilstandard unterstützt.

Merkmale

  • Primär- und Sekundärverriegelung
  • Crimp-Verbindung
  • Hohe Kabelhaltekraft
  • Hohe Kodiereffizienz
  • Anti-Stubbing, Anti-Scooping
  • Steckerpositionssicherung (Connector Position Assurance, CPA).
  • Poke-Yoke mit Anschlusspolarisierung
  • Robustes Erdungskontaktdesign
  • Integrierte Einführungsfunktionen und Abzweigschutz
  • Mehrere Kontaktpunkte

Applikationen

  • Scheinwerfer
  • Over the air
  • Diagnose
  • Umgebungslicht
  • ECU, Steuergerät (Ethernet)
  • Head-up-Display
  • Bedienkasten
  • Kombiinstrumente
  • Zentrale Informationen
  • Beifahrer/Rücksitz-Entertainmentsysteme
  • Sensoren und Aktoren
  • Radaufhängung
  • Abstands-/Geschwindigkeitserfassung
  • Blindfleckerkennung
  • Notbremsung
  • Fußgängerwarnung
  • Steuereinheit

Technische Daten

  • Datenübertragung mit bis zu 56 GBit/s
  • Temperaturbereich: -40 °C bis +105 °C
  • 100Ω ±10Ω Impedanz
  • ≥ 100mΩm Isolierung Widerstand
  • Betriebsspannung: ≤60 VDC  
  • Stromverbrauch: ≤ 2 ADC
  • Signalkontakt
  • Widerstand: ≤40 mΩ

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Veröffentlichungsdatum: 2023-06-05 | Aktualisiert: 2023-06-15