TE Connectivity Stapelbare 16G 0,5-mm-Free-Height-COM-Steckverbinder

TE Connectivity Stapelbare 16G 0,5-mm-Free-Height-COM-Steckverbinder sind mit der COM Express Typ 7 Spezifikation konform und bieten eine Datenübertragung von bis zu 16 GT/s. Diese Steckverbinder dienen als Verbindung zwischen CPUs der nächsten Generation und Trägerboards. Die FH-Steckverbinder (Free Height) sind eine wirtschaftliche Lösung mit hoher Geschwindigkeit und ausgezeichneter SI-Leistung, um die Notwendigkeit für die Aktualisierung von COM-Express-Applikationen zu erfüllen. Die stapelbaren COM-Steckverbinder verfügen über ein neues Kontaktdesign, das eine bessere Signalqualität im Vergleich zu Produkten der vorherigen Generation ermöglicht. Diese Steckverbinder sind mit den meisten PCIe Gen 4-Applikationen kompatibel.

Die stapelbaren Free-Height(FH)-COM-Steckverbinder verfügen über ein verbessertes mechanisches Design, das die Steck- und Trennkraft im Vergleich zu Produkten der vorherigen Generation um 30 % reduzieren kann. Diese Steckverbinder verfügen über eine vertikale Steckkonfiguration und bieten verschiedene Beschichtungsoptionen. Zu den typischen Applikationen gehören COM Express-Module, medizinische Geräte und Ausrüstungen, Luft-/Raumfahrt und Verteidigung, Industriemaschinen und -anlagen, Computerausrüstungen und Peripherie, Telekommunikationsausrüstungen und Sicherheitsprodukte.

Merkmale

  • Das neue Kontaktdesign ermöglicht eine bessere Signalqualität im Vergleich zu Produkten der vorherigen Generation und zu den meisten auf dem Markt erhältlichen Produkten
  • Der gleiche Footprint wie die COM Express Standardverbindung bedeutet, dass die PCB-Footprints beim Aktualisieren von Applikationen nicht geändert werden müssen.
  • Mehrere Konfigurationen ermöglichen ein flexibles Systemdesign
  • Höhere Datengeschwindigkeit:
    • Bis zu 16 GT/s
    • Kompatibel mit den meisten PCIe Gen 4-Applikationen
  • Bessere SI-Leistung:
    • Neues Kontaktdesign kann eine bessere Signalqualitätsleistung im Vergleich zu Produkten der vorherigen Generation ermöglichen
  • Vertikale Steckkonfiguration
  • Verschiedene Beschichtungsoptionen erhältlich
  • Einfachere Installation bei Betrieb:
    • Verbessertes mechanisches Design kann die Steck- und Trennkraft im Vergleich zu Produkten der vorherigen Generation um 30 % reduzieren
  • Wirtschaftliche Aktualisierungslösung:
    • Gleicher Footprint wie die COM Express-Standardverbindung und erfordert keine Änderung des PCB-Footprints beim Aktualisieren von Applikationen
  • Systemflexibilität mit mehreren Konfigurationsoptionen:
    • Stapelhöhen: 5 mm und 8 mm
    • Positionsoptionen: 220 und 440
  • PCB-Anschluss mit Surface-Mount-Technology (SMT)

Technische Daten

  • Betriebstemperaturbereich: -40 °C bis +125 °C
  • Nennstrom: 0,5 A
  • Nennspannung: 50 VAC
  • Impedanz: 85 Ω

Applikationen

  • Applikationen, die vertikale parallelgeschaltete Board-to-Board-Verbindungen erfordern:
    • Embedding-Module
    • Benutzerdefinierte Träger-/PC-/Steuerboards
  • COM Express-Module
  • Medizinische Geräte und Ausrüstungen
  • Luft-/Raumfahrt und Verteidigung
  • Industriemaschinen und -anlagen
  • Prüf- und Messgeräte
  • Computerausrüstung und Peripherie
  • Telekommunikationsausrüstung
  • Sicherheitsprodukte
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Teilnummer Herstellername Beschreibung Datenblatt
2357739-3 TE Connectivity Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder 16G,05FH,REC,22OP,4H emboss w/ cap 2357739-3 Datenblatt
2357798-1 TE Connectivity Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder 16G,05FH,plug,22OP 8H,HT, W/O CAP 2357798-1 Datenblatt
2357787-3 TE Connectivity Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder 16G,05FH,plug22OP,5H emboss w/ cap 2357787-3 Datenblatt
2357798-3 TE Connectivity Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder 16G,05FH,plug22OP 8H T&R, W/ CAP 2357798-3 Datenblatt
2357739-1 TE Connectivity Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder 16G,05FH,REC,22OPIN 4H,Hard Tray 2357739-1 Datenblatt
2357787-1 TE Connectivity Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder 16G,05FH,plug,22OP 5H HT, W/O CAP 2357787-1 Datenblatt
2357787-4 TE Connectivity Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder 16G,05FH,plug22OP,5H emboss w/o cap 2357787-4 Datenblatt
2357798-2 TE Connectivity Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder 16G,05FH,plug,22OP 8H,HT, W/ CAP 2357798-2 Datenblatt
2357798-4 TE Connectivity Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder 16G,05FH,plug22OP 8H T&R, W/O CAP 2357798-4 Datenblatt
2369315-1 TE Connectivity Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder 16G 05FH 4H rec aasy 440P 8u Au 2369315-1 Datenblatt
Veröffentlichungsdatum: 2021-06-01 | Aktualisiert: 2022-03-11