TE Connectivity Reflow-Reihenklemmen zur Boardmontage
TE Connectivity (TE) Reflow-Reihenklemmen zur Boardmontage verfügen über hochtemperaturbeständige Materialien mit steigender Klemmtechnologie über einen Schraubanschluss. Die Reflow-Reihenklemmen zur Boardmontage sind Reflow-lötfähig zu +260 °C und werden über einen Temperaturbereich von -40 °C bis +105 °C betrieben. Die kleinen Abmessungen und die Reflow-Fähigkeit bieten ideale Möglichkeiten für Gebäudeautomatisierungsapplikationen, bei denen Platzeinsparungen entscheidend sind, um eine insgesamt kleinere Größe anzutreiben oder elektronische Inhalte innerhalb des vorhandenen Applikationsraums zu erhöhen. Die Baureihe bietet einen einfachen Anschluss und ist auf den Trend weg vom Schwall- zum Reflow-Löten ausgerichtet.
Merkmale
- 3,5 mm ( 0,138 Zoll), 3,81 mm (0,150 Zoll), 5 mm (0,197 Zoll) Mittellinien
- Einreihige Steckverbinder, 2 bis 12 Positionen
- Reflow-lötfähig bis +260 °C
- UL94V-0 Hochtemperatur-Polyamide-Gehäuse
- RoHS- und REACH-konform
- UL-zugelassen
Applikationen
- Gebäudeautomatisierung
- Heizung, Lüftung und Klimaanlage (HLK)
- Beleuchtung
- Aufzüge
- Gebäudeeingang und -sicherheit
Technische Daten
- Betriebsspannung (UL): 300 V
- Nennstrom: 7 A bis 13,5 A (UL)
- Isolationswiderstand: > 1.000 MΩ (500 VDC)
- Durchgangswiderstand: < 15 mΩ
- Betriebstemperaturbereich: -40 °C bis +105 °C
Produktdiagramm
Veröffentlichungsdatum: 2021-08-03
| Aktualisiert: 2022-03-11