TE Connectivity Abschirmungen auf Platinenebene
Die Abschirmungen auf Platinenebene (Board Level Shielding, BLSs) von TE Connectivity sind EMI-Abschirmungen, die durch ein- und zweiteilige Metallkäfige abgedichtet sind. Diese BLSs isolieren Bauteile auf den Platinen, reduzieren Nebensprechen sowie die Empfindlichkeiten gegenüber EMI, ohne dabei die Systemgeschwindigkeit zu beeinträchtigen. Neben kaltgewalztem Stahl umfasst das BLS-Portfolio als weitere Materialvariante Aluminium. Die Nutzung von Aluminium ermöglicht erhebliche Einsparungen beim Gewicht, bietet eine ähnliche EMI-Unterdrückung und eine 5-mal bessere Wärmeleitfähigkeit als CRS. Ideal für Applikationen, die eine EMI-Unterdrückung auf Platinenebene erfordern.
Merkmale
- In-house EMI expertise
- Available in one-piece and two-piece shields
- Available in CRS and aluminum material
- Complex custom high volume support
- Locking holes SMT castellations
- Through holes, bending radii, and corner shapes
- Pick and place features
- Materials mainly used are nickel silver, galvanized, and pre-plated CRS
- Comes with tape and reel package
- Vacuum formed tray
Applikationen
- Mobile phones and tablets
- Wireless meters and wireless speakers
- Wearables and IoT
- Drones
- 2-in-1 notebooks
- Game consoles
- Routers
- Point of Sale (PoS) equipment
- Femtocells
- Servers
- Virtual Reality (VR) headsets
Additional Resources
Veröffentlichungsdatum: 2017-07-03
| Aktualisiert: 2022-07-14