STMicroelectronics TESEO-VIC3DA Automotive-GNSS-Koppelnavigationsmodul

Das STMicroelectronics TESEO-VIC3DA Automotive-GNSS-Koppelnavigationsmodul integriert den TeseoIII eigenständigen Einzelchip-Positionsempfänger-IC, der gleichzeitig auf mehreren Konstellationen (GPS/Galileo/Glonass/BeiDou/QZSS) arbeitet.

Das Teseo-VIC3DA-Modul von STM nutzt die bewährte Genauigkeit und Robustheit des TeseoIII-Chips, während die Embedded-Firmware und die vollständige Evaluierungsumgebung Entwicklungszeit sparen. Das Teseo-VIC3D bietet eine hervorragende Genauigkeit innerhalb einer Größe von 16,0 mm x 12,2 mm über den temperaturkompensierten On-Board-Quarzoszillator (TCXO) und eine reduzierte Time-To-First-Fix (TTFF), die auf seinem dedizierten Echtzeituhr-Oszillator (RTC) basiert. Der Embedded-Flash ermöglicht viele zusätzliche Funktionen, wie z. B. ein autonomes 7-Tage-GNSS und ein Echtzeit-unterstütztes GNSS.

Das Teseo-VIC3DA unterstützt die FW-Konfigurierbarkeit sowie FW-Upgrades. Das Teseo-VIC3DA Modul ist eine zertifizierte Lösung, welche die Markteinführung von Endapplikationen mit einem Betriebstemperaturbereich von -40 °C bis +85 °C optimiert.

Merkmale

  • Laufende AEC-Q100-Qualifizierung
  • Gleichzeitige Mehrfachkonstellation
  • Teseo Automotive-Koppelnavigation – Firmware
  • Tracking-Empfindlichkeit: -163 dBm
  • CEP-Positioniergenauigkeit: 1,5 m
  • Embedded-Flash für FW-Upgrade
  • Automotive-GNSS- und 6-Achsen-Trägheitssensor
  • Versorgungsspannung: 3,3 V
  • 24-Pin-LCC-Gehäuse (16,0 mm x 12,2 mm x 2,42 mm)
  • Betriebstemperaturbereich: -40 °C bis +85 °C
  • Freie FW-Konfiguration
  • Standby-Strom: 17 μA

Blockdiagramm

Blockdiagramm - STMicroelectronics TESEO-VIC3DA Automotive-GNSS-Koppelnavigationsmodul

Pinbelegung

STMicroelectronics TESEO-VIC3DA Automotive-GNSS-Koppelnavigationsmodul

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Veröffentlichungsdatum: 2021-09-07 | Aktualisiert: 2022-10-12