STMicroelectronics ISM330DHCX iNEMO-Trägheits-SiP-Modul

Das ISM330DHCX iNEMO-Trägheits-SiP-Modul von STMicroelectronics ist ein System-in-Package mit einem leistungsstarken digitalen 3D-Beschleunigungsmesser und einem digitalen 3D-Gyroskop, das für IIoT- (Industrial Internet of Things) und Industrie 4.0 Applikationen ausgelegt ist. Die Sensorelemente des Beschleunigungsmessers und des Gyroskops sind auf demselben Siliziumchip implementiert, wodurch eine hervorragende Stabilität und Robustheit erzielt wird. Das ISM330DHCX bietet einen vollständigen Beschleunigungs-Skalenbereich von ±2 g bis ±16 g sowie einen großen Winkelgeschwindigkeitsbereich von ±125 dps bis ±4.000 dps und ermöglicht dadurch den Einsatz in einer großen Auswahl von Applikationen.

Merkmale

3D accelerometer with selectable ±2g, ±4g, ±8g, and ±16g full scale
3D gyroscope with extended selectable ±125dps, ±250dps, ±500 dps, ±1000dps, ±2000dps, and ±4000dps full scale
-40°C to +105°C operating temperature range
Embedded compensation for high stability over temperature
SPI/I²C serial interface
Auxiliary SPI serial interface for data output of gyroscope and accelerometer (OIS And other stabilization applications)
Six-channel synchronized output
Sensor hub feature to efficiently collect data from additional external sensors
Embedded smart FIFO up to 9Kbytes

Programmable finite state machine to process data from accelerometer, gyroscope, and external sensors
Machine learning core
Smart embedded functions and interrupts: Tilt Detection, Free-Fall, Wakeup, 6D/4D Orientation, Click, and Double-Click
Embedded pedometer, step detector, and counter for healthcare applications
1.71V to 3.6V analog supply voltage
Embedded temperature sensor
Embedded self-test both for gyroscope and accelerometer
High shock survivability
2.5mm x 3mm x 0.83mm LGA-14 package
ECOPACK, RoHS, and Green compliant