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STMicroelectronics HSP053-4M5 ESD-Array mit vier Leitungen

Das STMicroelectronics HSP053-4M5 ESD-Array mit vier Leitungen verfügt über eine Rail-to-Rail-Architektur, die für den Schutz von differentiellen Hochgeschwindigkeits-Leitungen ausgelegt ist. Das HSP053-4M5 schützt gegen elektrostatische Entladungen der Submikron-Technologie-Schaltungen, die HDMI 1.4, HDMI 2.0, USB 3.1, die digitale Videoschnittstelle, den Display-Anschluss und die serielle ATA antreiben. Die sehr niedrige Variation der Kapazität gewährleistet einen sehr geringen Einfluss auf den Signalversatz. Die große Bandbreite ist kompatibel mit HDMI 2.0 (= 5,94 GBit/s) und USB 3.1 Gen 2 (= 10 GBit/s). Das Bauteil ist in einem kompakten Gehäuse mit einem Rastermaß von 500 mμ für ein einfaches PCB-Layout untergebracht.

Merkmale

  • Sehr kompaktes Gehäuse mit Rastermaß von 500 μm für ein einfaches PCB-Layout
  • Extrem große Bandbreite: 18 GHz
  • Extrem niedrige Kapazität: 0,15 pF (I/O zu I/O) und 0,25 pf (I/O zu GND)
  • Niedriger Ableitstrom: < 1 nA
  • Erweiterter Sperrschicht-Betriebstemperaturbereich: -40 °C bis 150 °C
  • Dünnes Gehäuse: max. 0,4 mm
  • RoHS-konform
  • Hohe ESD-Schutzebenen
  • Hohe Integration
  • Geeignet für Boards mit hoher Dichte
  • Entspricht den folgenden Normen:
    • MIL STD 883G Methode 3015-7: Klasse 3B > 8 kV
    • Überschreitet IEC61000-4-2 Stufe 4
      • ±10 kV (Kontaktentladung)
      • ±25 kV (Luftentladung)

Applikationen

  • Zum Schutz gegen elektrostatische Entladungen in Submikron-Technologie-Schaltungen:
    • HDMI 1.4 und HDMI 2.0
    • USB 3.1 der 1. und 2. Generation
    • Digitale Video-Schnittstelle
    • Display-Anschluss
    • Serielle ATA

Blockdiagramm

Blockdiagramm - STMicroelectronics HSP053-4M5 ESD-Array mit vier Leitungen
Veröffentlichungsdatum: 2018-03-26 | Aktualisiert: 2023-02-03