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STMicroelectronics BALF-NRF01D3 Ultra-Miniatur-Balun

Der STMicroelectronics BALF-NRF01D3 Ultra-Miniatur-Balun integriert ein Anpassungsnetzwerk in einem monolithischen Glassubstrat. Das Impedanz-Matching für diesen Balun wurde für die nRF51822-QFAAG0/GC/FA, nRF51822-QFABB0 und nRF51422-QFAAE0 HF-Transceiver angepasst. Der BALF-NRF01D3 Balun verwendet die IPD-Technologie (Integrated Passive Device, IPD) von STMicroelectronics auf nicht leitfähigem Glassubstrat zur Optimierung der HF-Leistung.

Merkmale

  • Geringe Einfügungsdämpfung
  • Geringe Amplitudendifferenz
  • Geringe Phasenunsymmetrie
  • Beschichtetes Flip-Chip auf Glas
  • Kleiner Footprint von <1,5 mm2
  • Niedriges Profil von 560 μm (nach Reflow)
  • Hohe HF-Leistung
  • Spart Platz auf der PCB gegenüber diskreter Lösung
  • Reduzierte BOM
  • Effiziente Fertigung

Applikationen

  • 2,45GHz-Balun mit integriertem Anpassungsnetzwerk
  • Die Anpassung wurde für folgende Chip-Sätze optimiert:
    • nRF51822-QFAAG0/GC/FA
    • nRF51822-QFABB0
    • nRF51422-QFAAE0

BALF-NRF01D3 Applikations-Schaltung

Applikations-Schaltungsdiagramm - STMicroelectronics BALF-NRF01D3 Ultra-Miniatur-Balun
Veröffentlichungsdatum: 2019-01-25 | Aktualisiert: 2024-01-23