MediaTek Genio 720 Hochleistungs-Gen-AI-IoT-Plattform

Die leistungsstarke Gen-AI -IoT- Plattform von MediaTek Genio 720 ist eine hochmoderne LÖSUNG für fortschrittliche IoT- Applikationen. Basierend auf einem hocheffizienten 6-nm-SoC (System-on-Chip) ist diese Plattform mit einer Octa-Core-CPU mit zwei 2 Arm^®Cortex^®-A78 Prozessoren ausgestattet, die bis zu 2,6 GHz getaktet sind. Diese Plattform zeichnet sich durch ihre KI-Fähigkeiten aus und bietet aufgrund ihrer Neural Processing Unit (NPU), CPU und GPU eine erstklassige 10 TOPS Leistung. Die MediaTek-Plattform unterstützt bis zu 16 GB von LPDDR5 Speicher und ist daher ideal für große Sprachmodelle (LLMs). Der Genio 720 kann bis zu 5 K hochdetaillierte EinzelDisplays oder Dual-Active- Displays verarbeiten und bietet 4 K HEVC- Videodekodierung und -kodierung.

Das Genio 720 unterstützt bis zu sechs FHD30 Kameras mit virtuellen MIPI-Kanälen und bietet flexible Hochgeschwindigkeits I/O Schnittstellen. Die Anschlussfähigkeit ist robust mit vorintegrierten MediaTek Wi-Fi^®6/6E Lösungen und Unterstützung für Wi-Fi 7 und 5 G Redcap-Modulen. Die Plattform mit einem OSM-Design ist vielseitig und unterstützt Android, Yocto Linux und das Ubuntu-Betriebssystem. Sie ist so ausgelegt, dass sie extremen Temperaturen im Bereich von -40 °C bis +105 °C standhält und somit einen langen Produktlebenszyklus und Zuverlässigkeit gewährleistet.

Kaufen Sie das vollständige Genio 720 kommerzielle DDR4-Set

Kaufen Sie das vollständige Genio 720 kommerzielle DDR5-Set

Merkmale

6-nm-SoC mit hohem Wirkungsgrad
Octa‑Core‑CPU, darunter 2x ARM Cortex‑A78 Prozessoren bis zu 2,6 GHz
Gen‑AI‑fähig,Klasse 10 TOPS‑ Betriebsverhalten (NPU+CPU+GPU)
Generative KI-Neuronale Verarbeitungseinheit (NPU)
Bis zu 16 GB von LPDDR5 Speicher, ideal für LLMs
Bis zu 5 K hochdetaillierte DISPLAY oder zwei aktive Displays
4 K HEVC- Videodekodierung und -kodierung

Bis zu 6 FHD30-Kameras mit MIPI-Virtuellen Kanälen
Flexible Hochgeschwindigkeits- I/O Schnittstellen
Vorintegrierte MediaTek Wi-Fi 6/6E Lösungen, mit Unterstützung auch für Wi-Fi 7 und 5 G Redcap Module
Optionen: Android, Yocto Linux und Ubuntu-Betriebssystem
Unterstützung für das Open Standard Module (OSM)-Design
Breite Temperaturunterstützung von -40 °C bis +105 °C
Verpflichtung zur langen Produktlebensdauer

Applikationen

Industriell
- Mensch-Maschine-Schnittstellen (HMIs)
- Vorhersagebasierte Wartungssysteme
- Automatisierte Qualitätskontrolle
Handel
- Moderne Verkaufssysteme
- Digitale Werbedisplays
- Kundenservice-Roboter

Smart Homes
- Fortschrittliche Heimautomatisierung
- Intelligente Sicherheitskameras
- Intelligente Haushaltsgeräte
Intelligenter Einzelhandel
- Interaktive digitale Beschilderung
- Intelligente Kioske
- Bestandsverwaltungssysteme

Technische Daten

CPU
- 2x ARM Cortex-A78
  - Bis zu 2,6 GHz im Temperaturbereich von -20 °C bis +95 °C (T_j) für kommerzielle Applikationen
  - Bis zu 2,4 GHz im Temperaturbereich von -40 °C bis +105 °C (T_j) für industrielle Applikationen
- 6x ARM Cortex-A55 bis zu 2 GHz
Arbeitsspeicher und Speicherplatz
- Speichertyp und Geschwindigkeit
  - Bis zu 16 GB Speicher
  - LPDDR4X bis zu 4.266 Mbps
  - LPDDR5 bis zu 6.400 Mbps
- Speichertypen
  - UFS 3,1 2-lane
  - eMMC 5,1
KI-NPU der 8. Generation
Grafik-GPU
- ARM Mali-G57 MC2 bis zu 1,1 GHz
- Unterstützung für OpenGL, OpenCL und Vulkan
DISPLAY und Video
- Digitale Unterstützung
  - FHD+FHD, 4K60, 5K60
  - Dual Active DISPLAY-Unterstützung
- 4K30, HEVC/H.264 -Videokodierung
- 4K60, HEVC/H.264 Videodekodierung

Peripherie-Schnittstellen (I/O)
- Host/ Host Gerät
  - 2x USB 3,2 Gen-1 (Host, 1x gemeinsam mit DP)
  - 2x USB 2.0 (Host)
  - 1x USB 2.0 (Host/Gerät)
- 1x Gigabit-Ethernet-MAC, 1x PCIe Gen 2, 4x UART, 9x I2C, 6x SPI und 4x PWM-Schnittstellen
- Audio
  - 2x I ²S (2-Kanal, M+M/S), 1x PCM (2-Kanal), 2x DMIC (2-Kanal) für Audioeingang
  - 2x I ²S (2-Kanal, M), 1x PCM (2-Kanal) für Audioausgang
Drahtlose Anschlussfähigkeit
- Integriertes Wi-Fi 6 1x1 / 6E 2x2
- Wi-Fi 7-Modul verfügbar
- BLUETOOTH^® 5.3
ISP-Kamera
- Interner 2x ISP
- 32 MP bei 30 fps
- 16 MP + 16 MP bei 30 fps
VFBGA 13,8 mm x 12,8 mm 0,4 mm Ball-Pitch-Gehäuse