SanDisk Western Digital iNAND® AT EU312 EFDs

Western Digital iNAND® AT EU312 EFDs (Embedded-Flash-Laufwerke) von Sandisk sind embedded Speicherlösungen mit hoher Leistungsfähigkeit, die für raue Umgebungen und anspruchsvolle Anforderungen für eCockpit-Applikationen und erweiterte Fahrerassistenzsysteme (FAS) ausgelegt sind. Dazu gehören hochmodernes Infotainment, Navigation, HD-Mapping, V2V/V2I-Kommunikation, Fahrereignisrekorder und autonomes Fahren. Die iNAND AT EU312 EFDs mit UFS 2.1 Schnittstelle liefern eine leistungsstarke Datenübertragung selbst unter extremsten Umgebungsbedingungen, einschließlich Umgebungstemperaturen von -40 °C bis +105 °C. Diese Bauteile sind AEC-Q100-qualifiziert und wurden entwickelt, um die Zuverlässigkeitsanforderungen der Automotive-Industrie zu erfüllen.

Die iNAND AT EU312 EFDs, die über optimierte 3D-NAND-Technologie und eine schnelle UFS V2.1-Schnittstelle verfügen, bieten eine hervorragende Lese- und Schreibleistung und liefern eine embedded Speicherlösung für die datenintensivsten Fahrzeuganwendungen.

Merkmale

Embedded Flash-Laufwerk mit UFS 2.1 Standard-Schnittstelle mit zusätzlichen Funktionen für Fahrzeugapplikationen
Kapazitäten von 16 GB, 32 GB, 64 GB, 128 GB und 256 GB mittels fortschrittlicher 3D-NAND-Speichertechnologie
Automotive-Temperaturbereichsoptionen der Klasse 3 (-40 °C bis +85 °C) und Klasse 2 (-40 °C bis +105 °C)
Entwickelt, um eine leistungsstarke Datenübertragung selbst unter extremsten Umgebungsbedingungen zu liefern
Erweiterte Speicherverwaltungs-Firmwarefunktionen wie leistungsstarkes ECC, Aktualisierung der Lesefunktion, Verschleißausgleichsfunktion und Defektblockverwaltung
Automotive-spezifischer Funktionssatz, einschließlich erweiterte Funktionszustandsüberwachung, verbesserter Stromausfallschutz, schnelles Booten, verbessertes SLC LUN und OEM-konfigurierbare Boot-Partitionierung
Optimiert für eine Vielzahl von lese-/schreibintensiven Anwendungsfällen
JEDEC47- und AEC-Q100-konform
Dokumentation über Produktionsteil-Abnahmeverfahren (PPAP, Production Part Approval Process) verfügbar
Erweiterte PCN- und EOL-Unterstützung
Entwickelt für Hochzuverlässigkeit mit niedrigem DPPM-Fertigungsfluss
Vollständige vertikale Integration von Design, Fertigung, Montage, Prüfung, Zuverlässigkeitsanalyse und Überwachung, die den gesamten Produktlebenszyklus unterstützt
Kompaktes Ball-Grid-Array (BGA)-Gehäuse: 11,5 mm x 13,0 mm x 1,2 mm