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Samtec APF6 & APM6 AcceleRate® Hochleistungs-Arrays

APF6 und APM6 AcceleRate® Hochleistungs-Arrays von Samtec sind Verbindungen mit einem Rastermaß von 0,635 mm, einer extrem hohen Leistung von 112 GBit/s PAM4 und einem flexiblen offenen Pin-Feld-Design. Die Arrays verfügen über ein hochdichtes, vierreihiges Design mit 10 bis 100 Positionen in jeder Reihe und bieten eine Roadmap für 1.000 oder mehr Pins. Diese Steckverbinder eignen sich ideal für platzbeschränkte Applikationen, da sie eine niedrige Höhe von 5 mm und eine geringe Breite von 5 mm aufweisen. Die Samtec APF6 und APM6 AcceleRate Hochleistungs-Anschlüsse unterstützen 112 Gbps PAM4 (56 Gbps NRZ) Applikationen und sind PCIe® 6.0/CXL® 3,2 und 100GbE kompatibel.

Merkmale

  • Lösung mit flexiblem Open-Pin-Felddesign und kostengünstiger, extrem hoher Leistung
  • Stapelhöhe von 5 mm in flacher Bauweise
  • Schmale Breite von 5 mm
  • 8-reihiges Design mit insgesamt bis zu 800 Pins; Roadmap für mehr als 1.000 Pins
  • Ideal für Hochleistungs-Board-to-Board-Verbindungen
  • Datenrate kompatibel mit PCIe 6.0/CXL 3.2 sowie 100-GbE-kompatibel.
  • Unterstützt Applikationen mit 112 GBit/s PAM4 (56 GBit/s NRZ)
  • Edge Rate® Kontaktsystem, optimiert für Signalqualitätsleistung

Technische Daten

  • Stapelhöhe von 5 mm bis 10 mm
  • 40 bis 800 Pins insgesamt
  • Raster 0,635 mm (0,025")
  • Schwarzes LCP Isoliermaterial 
  • Kontaktmaterial aus Kupferlegierung
  • Beschichtung: Gold oder Zinn über 50µ Zoll (1,27 µm) Nickel
  • Bleifrei lötbar
  • -55 °C bis +125 °C Betriebstemperaturbereich

Videos

Abmessungen (mm, Zoll)

Technische Zeichnung - Samtec APF6 & APM6 AcceleRate® Hochleistungs-Arrays

Ressourcen

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Veröffentlichungsdatum: 2022-05-25 | Aktualisiert: 2026-02-03