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Same Sky Wärme-Pads

Die Wärme-Pads von CUI verfügen über Leitfähigkeitswerte von 1,0 W/m*K bis 3,0 W/m*K und sind entweder mit einer Silikonbasis oder silikonfrei verfügbar. Die Wärme-Pads bieten eine elektrische Isolierung und einen dieelektrischen Durchschlag von 2.500 V. Diese natürlich klebenden Pads ermöglichen mit einer leitenden Schicht zwischen den Peltier-Bauteilen und den Kühlkörpern eine wirksame Wärmeübertragung.

Merkmale

  • Natürlich klebend
  • Silikon-basiert oder silikonfrei
  • Elektrische Isolierung
  • Größen, die zu CUI Peltier-Modul-Footprints passen

Technische Daten

  • Wärmeleitfähigkeit: 1,0 W/m*K bis 3,0 W/m*K
  • 2.500 V dielektrischer Durchschlag
  • 4,0, 6,0 oder 8,0 Dielektrizitätskonstante (1 MHz)
  • Spezifisches Gewicht: 1,65 g/cc bis 2,9 g/cc
  • Zugfestigkeit: 25 psi bis 70 psi
  • RoHS-konform

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Veröffentlichungsdatum: 2019-03-11 | Aktualisiert: 2024-09-24