Renesas Electronics RZ/A3M 1 GHz Mikroprozessoren (MPUs)
RZ/A3M 1 GHz Mikroprozessoren (MPUs) von Renesas Electronics basieren auf dem Arm® Cortex®-A55 (CA55) Core mit NEON™ Erweiterung. Der eingebaute großvolumige 128-MB-DDR3L-Speicher verfügt über einen optimierten Funktionssatz, um verschiedene Mensch-Maschine-Schnittstellen (HMI) für Verbraucher, Smart Homes/Gebäudeautomation, Gesundheitswesen, Industrieapplikationen und Büroautomation zu adressieren.Darüber hinaus enthalten die RZ/A3M MPUs von Renesas Electronics Funktionen, wie z. B. einen Grafik-LCD-Controller mit hoher Auflösung und parallelen RGB und 4-lane MIPI-DSI-Schnittstellen zu Display-Panels, eine 2D-Grafik-Zeichnungs-Engine, Unterstützung für QSPI NOR/NAND-Flash für große Programme und ein 244-Pin-LFBGA-Gehäuse, das sich hervorragend für 2-layer-Board-Designs eignet.
Merkmale
- 64-bit 1 GHz ARM Cortex-A55 mit NEON
- Integrierter 128 MB DDR3L SDRAM
- LCD-controller bis zu WXGA (1.280 x 800) mit paralleler RGB- und MIPI-DSI-Schnittstelle (4 Spuren)
- 2D-Zeichnungsengine
- QSPI NOR/NAND-Flash-Boot
- Ermöglicht ein 2-Schicht-PCB-Design
- SDHI für Hochgeschwindigkeits-Wi-Fi®
- I2S-Audioschnittstelle
- USB 2.0 Schnittstelle für USB-Kamera
- UART/SPI/I2C für Sensoren
Applikationen
- Verbraucherprodukte
- Smart-Home- und Gebäudeautomatisierung
- Gesundheitswesen
- Industrieapplikationen
- Büroautomatisierung
Renesas RZ/A Flexibles Softwarepaket (FSP)
Das Flexible RZ/A-Softwarepaket (FSP) von Renesas ist zur Bereitstellung einer benutzerfreundlichen, skalierbaren, qualitativ hochwertigen Software für Embedded-Systemdesigns mit RZ-MPUs ausgelegt. Der FSP basiert auf einem offenen Software-Ökosystem von produktionsbereiten Treibern, das die Programmierung von FreeRTOS, Azure RTOS oder Bare-Metal unterstützt. Es enthält auch eine Auswahl anderer Middleware-Stacks, die eine große Flexibilität für die Migration von Code aus älteren Systemen oder die Entwicklung neuer Anwendungen von Grund auf bieten.
Weitere Ressourcen
- Applikationshinweis: PCB-Design-Checkliste
- Applikationshinweis: PCB-Design-Richtlinien der RZ/A3M-Gruppe für MIPI-DSI und USB2.0
- Applikationshinweis: RZ/A3M Stromverbrauchsmessung
- Applikationshinweis: RZ/A3M Referenzstromverbrauch-Leitfaden für Anwendungsfälle
- Applikationshinweis: RZ/A3M Wärmemanagement-Richtlinie
- Broschüre: Broschüre der RZ-Produktfamilie
- Flyer: Renesas RZ/A3M-Gruppe
Blockdiagramm
