RECOM Power RPL- und RPZ-Leistungsmodule
Die RECOM Power RPL und RPZ Leistungsmodule sind in einem breiten Spektrum von maximalen Ausgangsstrombewertungen erhältlich, darunter 500 mA, 1 A, 2 A, 3 A, 5 A und 6 A. Die RPL-5.0-, RPZ-3.0A- und RPZ-6.0-Baureihen verfügt über nicht-isolierte Abwärtsregler-Leistungsmodule mit einer integrierten abgeschirmten Induktivität in einem kompakten QFN-Gehäuse. Diese drei Baureihen enthalten die Flip-Chip-Technologie für ein verbessertes Wärmemanagement, das einen effizienten Betrieb auch unter anspruchsvollsten Bedingungen ermöglicht. Die Module bieten einen Wirkungsgrad von 90 % oder höher sowie Schutzfunktionen gegen Kurzschluss (SCP), Überstrom (OCP) und Unterspannungssperrschutz (UVLO), um die Langlebigkeit und Sicherheit der angeschlossenen Bauteile zu gewährleisten. Darüber hinaus bieten die Bauteile RPZ-3.0A- und RPZ-6.0 einen Übertemperaturschutz (OTP). Die RPZ-0.5-, RPZ-1.0- und RPZ-2.0-Baureihen sind mit synchronen Abwärtswandlern mit einer integrierten Induktivität in einem thermisch verbesserten, flachen QFN-Gehäuse ausgestattet. Die Module bieten eine integrierte Lösung mit einstellbarem Ausgang, kontinuierlichem SCP, Ausgangs-OCP und OTP.Diese Leistungsmodule der RECOM RPL- und RPZ-Baureihe eignen sich für Internet der Dinge (IoT), E-Mobilität, Industrieautomatisierung, Prüf- und Messanwendungen, Unterhaltungselektronik und Telekommunikationsanwendungen.
Merkmale
- RPL-5.0, RPZ-3.0A und RPZ-6.0
- Nicht-isolierte Abwärtsregler-Leistungsmodule mit integrierter abgeschirmter Induktivität
- Kompaktes QFN-Gehäuse
- Flip-Chip-Technologie für ein verbessertes Wärmemanagement
- SCP, OCP und UVLO
- OTP-Schutz (RPZ-3.0 A und RPZ-6.0)
- Wirkungsgrad von 90 % oder besser
- RPZ-0.5, RPZ-1.0 und RPZ-2.0
- Synchrone Abwärtswandler mit integrierter Induktivität
- Thermisch verbessertes QFN-Gehäuse
- Niedriges 2 mm-Profil
- Einstellbarer Ausgang
- Ununterbrochener SCP, Ausgangs-OCP und OTP
- Integrierte Lösung
Applikationen
- IoT
- Industrieautomatisierung
- E-Mobilität
- Unterhaltungselektronik
- Telekommunikation
- Prüf- und Messsysteme
Veröffentlichungsdatum: 2024-02-28
| Aktualisiert: 2024-05-15
