RECOM Power RPL- und RPZ-Leistungsmodule

Die RECOM Power RPL und RPZ Leistungsmodule sind in einem breiten Spektrum von maximalen Ausgangsstrombewertungen erhältlich, darunter 500 mA, 1 A, 2 A, 3 A, 5 A und 6 A. Die RPL-5.0-, RPZ-3.0A- und RPZ-6.0-Baureihen verfügt über nicht-isolierte Abwärtsregler-Leistungsmodule mit einer integrierten abgeschirmten Induktivität in einem kompakten QFN-Gehäuse. Diese drei Baureihen enthalten die Flip-Chip-Technologie für ein verbessertes Wärmemanagement, das einen effizienten Betrieb auch unter anspruchsvollsten Bedingungen ermöglicht. Die Module bieten einen Wirkungsgrad von 90 % oder höher sowie Schutzfunktionen gegen Kurzschluss (SCP), Überstrom (OCP) und Unterspannungssperrschutz (UVLO), um die Langlebigkeit und Sicherheit der angeschlossenen Bauteile zu gewährleisten. Darüber hinaus bieten die Bauteile RPZ-3.0A- und RPZ-6.0 einen  Übertemperaturschutz  (OTP). Die RPZ-0.5-, RPZ-1.0- und RPZ-2.0-Baureihen sind mit synchronen Abwärtswandlern mit einer integrierten Induktivität in einem thermisch verbesserten, flachen QFN-Gehäuse ausgestattet. Die Module bieten eine integrierte Lösung mit einstellbarem Ausgang, kontinuierlichem SCP, Ausgangs-OCP und OTP.

Diese Leistungsmodule der RECOM RPL- und RPZ-Baureihe eignen sich für Internet der Dinge (IoT), E-Mobilität, Industrieautomatisierung, Prüf- und Messanwendungen, Unterhaltungselektronik und Telekommunikationsanwendungen.

Merkmale

  • RPL-5.0, RPZ-3.0A und RPZ-6.0
    • Nicht-isolierte Abwärtsregler-Leistungsmodule mit integrierter abgeschirmter Induktivität
    • Kompaktes QFN-Gehäuse
    • Flip-Chip-Technologie für ein verbessertes Wärmemanagement
    • SCP, OCP und UVLO
    • OTP-Schutz (RPZ-3.0 A und RPZ-6.0)
    • Wirkungsgrad von 90 % oder besser
  • RPZ-0.5, RPZ-1.0 und RPZ-2.0
    • Synchrone Abwärtswandler mit integrierter Induktivität
    • Thermisch verbessertes QFN-Gehäuse
    • Niedriges 2 mm-Profil
    • Einstellbarer Ausgang
    • Ununterbrochener SCP, Ausgangs-OCP und OTP
    • Integrierte Lösung

Applikationen

  • IoT
  • Industrieautomatisierung
  • E-Mobilität
  • Unterhaltungselektronik
  • Telekommunikation
  • Prüf- und Messsysteme

Typische Applikation

Veröffentlichungsdatum: 2024-02-28 | Aktualisiert: 2024-05-15