Omron Electronics XM3L-N D-Sub-Anschlussbuchsen

Omron Electronics XM3L-N D-Sub-Anschlussbuchsen sind zur Montage auf der Rückseite von Leiterplatten ausgelegt. Diese SMT-Buchsen sind in Ausführungen mit 9 und 25 Kontakten verfügbar und gleichzeitig mit dem Reflow-Lötmontageverfahren kompatibel. Die XM3L-N D-Sub-Steckverbinder verfügen über Leiterplatten-Positioniervorsprünge, die eine genaue Montage mit Leiterplatten ermöglichen. Diese SMT-Stecker werden in einem Temperaturbereich von -55 °C bis +105 °C betrieben und sind RoHS-konform. Die XM3L-N D-Sub-Buchsen bieten ein Stahlgehäuse mit Nickelbeschichtung und eine optionale Ausführung mit Anker.

Merkmale

  • SMT-Steckverbinder, die auf der Rückseite von Leiterplatten montiert werden können
  • Leiterplatten-Positioniervorsprünge, die eine genaue Montage von Leiterplatten bieten
  • Kompatibel mit Reflow-Lötverfahren
  • RoHS-konform
  • Einschubvorgänge-Haltbarkeit: 200 Mal
  • Erhältlich mit 9 oder 25 Kontakten                                                                                                                                                     

Technische Daten

  • Nennstrom: 3 A
  • Nennspannung: 300 VAC
  • Betriebstemperaturbereich: -55 °C bis +105 °C
  • LCP (UL94 V00)/schwarzes Gehäuse
  • Kontakte:
    • Kupferlegierungs-/vergoldete Steckseite
    • Kupferlegierungs-/verzinnte Anschlüsse

Abmessungen (mm)

Omron Electronics XM3L-N D-Sub-Anschlussbuchsen
Veröffentlichungsdatum: 2019-09-25 | Aktualisiert: 2023-07-28