NXP Semiconductors TEA2376DB1602v2 300 W Verschachtelte PFC-Demonstrationsboard
Das NXP Semiconductors TEA2376DB1602v2 verschachtelte 300-W-PFC-Demonstrationsboard ist ein Netzteil-Demonstrationsboard von 300 W /395 V. Das Board demonstriert und evaluiert die Funktionsweise des TEA2376DT verschachtelten PFC-Controller-ICs und des TEA2209 aktiven Brückencontroller-ICs in einem Netzteil mit Einfachausgang, einschließlich der Betriebsmodi in einem typischen Design. Mit einem PC mit Windows-Betriebssystem in Kombination mit der RDK01DB1563 USB-I2C-Schnittstelle kann das Verhalten des TEA2376 Controllers durch Einstellungen geändert und die Statusinformationen des Netzteils erfasst werden. Das TEA2376DB1602v2 Board-Design ist in einer einseitigen Kupfer-PCB mit Standard-MOSFET-Typen und ohne Kühlkörper untergebracht.Merkmale
- Netzeingangsspannung zwischen 90 VRMS und 264 VRMS
- Enthält einen aktiven Brückengleichrichter und einen verschachtelten PFC-Wandler
- Hoher Wirkungsgrad bei allen Lastbedingungen
- Abmessungen: 74 mmm x 30 mmm
Applikationen
- HD- und U-HD-Fernseher
- Server
- Desktops und All-in-One-PCs
- Spielkonsolen
- Hochleistungsadapter
- 5 G-Stromversorgungen
- Home Audio
Erforderliche Ausrüstung
- PC mit Windows-Betriebssystem
- Ringo TEA2376 Software
- AC-Netzquelle
- Leistungsanalysator (optional)
- Elektronische Last (500 V, 1 A)
- Oszilloskop zur Beobachtung des Betriebsverhaltens
- USB-Anschluss für Parameteränderungen über Software und Schnittstelle
- USB-I2C-Programmierschnittstelle (RDK01DB1563 Kit, optional)
Weitere Ressourcen
Veröffentlichungsdatum: 2024-04-03
| Aktualisiert: 2024-05-06
