Molex Stac64 Fahrzeugsteckersystem

Das Molex Stac64™ Fahrzeugsteckersystem umfasst nun 14 Schaltkreis-Hybrid-Stiftleisten und -Buchsen. Das Molex Stac64™ Fahrzeugsteckersystem ist ein stapelbares Verbindungssystem mit einem 2,54 mm (0,100 Zoll) Rastermaß und bietet verschiedene Schaltkreisgrößen. Das Stac64-System benötigt keine benutzerdefinierten Werkzeuge und ermöglicht OEM-und Geräteherstellern eine größere Design-Flexibilität, um sowohl Signalanforderungen auf niedriger Ebene als auch Leistungsapplikationen über 30,0 A zu unterstützen. Das Molex Stac64 Fahrzeugsteckersystem ermöglicht es Automobilherstellern auch, Stiftleisten als eigenständige Komponenten zu verwenden, um mehrere Stiftleisten zusammenzufassen sowie zur Unterstützung einer großen Auswahl von Signal- und Leistungsanforderungen für Bauteile und Module.

Das Molex Stac64 ist ein Standardproduktsystem basierend auf mechanischen und elektrischen Leistungskriterien gemäß USCAR-2 Class II für nicht abgedichtete Steckverbinder-Anwendungen. Die Steckverbinder sind mit vorhandenen Kabelbaumsteckern, die den Vorgaben der USCAR/EWCAP entsprechen, kompatibel.

224451 Series Specialized Cables

224452 Series Specialized Cables

224572 Series Specialized Cables

Merkmale

Stapelbares Verbindungssystem von gängigen PCB-Stiftleisten sorgt für kürzere Markteinführungs-Zeiten:
- Konstruktions- und Validierungszeiten werden deutlich reduziert; es sind keine Werkzeuge erforderlich, um benutzerdefinierte Multi-Bay-Stiftleisten herzustellen
Die Stiftleisten- und Buchsen-Formgehäuse sind gemäß Standard-USCAR-Farbschemata für visuelle Polarisierung und als Hilfe bei der Montage des Verbindungssystems ausgeführt.
Ein vormontierter, linearer Mylar PC Tail Alignment Strip für rechtwinklige Stiftleisten reduziert die Komplexität des PCB-Gehäuses und spart Platz.
Ein modulares Gehäusedesign mit Standard-Schwalbenschwanzmerkmalen ermöglicht die Gruppierung der Stiftleisten zu großen Baugruppen, um die Menge der verfügbaren Anschlüsse zu erhöhen.
PCB-Verbindungspins gewährleisten, dass alle Anschlüsse korrekt mit den Platinenbohrungen übereinstimmen, und halten die Stiftleiste bei der Montage und während des Lötprozesses an der Platine.
PCB-Abstandhalter in den Gehäusen bieten eine zusätzliche Trasse unter den Stiftleisten.
Hochtemperatur-Thermoplast-Gehäuse sind geeignet für bleifreies und Infrarot-Wellenlöten gemäß der Molex-Spezifikation ES-40000-5013, bis zu einer maximalen Temperatur von +260 °C.
Die Anschlussbuchsen-Freigabe-Verriegelungen der TPAs reduzieren das Risiko erhreblich, dass TPAs während Transport und Handhabung einrasten. Außerdem sind keine Werkzeuge für die Wartung nötig
Vormontierte, als Einzelbaugruppe ausgelieferte TPA-zu-Buchse-Gehäuse ermöglichen Arbeitszeit- und Kosteneinsparungen

Technische Daten

Die Buchsen-Baureihen 34729 und 31372 passen zu den nicht abgedichteten Stiftleisten-Baureihen 34690, 34691, 34695
Einsatz mit Anschlussklemmen: 0,64 mm (0,025") Buchse - Molex CTX64-Baureihe 34803
Elektrisch: max. Spannung 500 V
Mechanisch/Elektrisch:
- Steck- und Ziehkraft: weniger als 60 N (13,5 lbf)

Physikalisch:
- Kabelbaum-Gehäuse: 30 % glasgefüllte SPS-/Nylon-Mischung
- TPA (Sekundärverriegelung): 15 % glasgefülltes Polyester
- Stiftleistengehäuse: 305 glasgefülltes SPS
- Betriebstemperatur: -40 ºC bis +100 ºC

Applikationen

Automotive Fahrzeuge:
- Radios, DVD, Unterhaltungselektronik
- Innenbeleuchtung und Navigation
- Instrumententafeln
- Module für elektrisch verstellbare Sitze
- Türbereich-Module

Beförderungsmittel außerhalb des Automobilsektors:
- Innenraum-Elektronikmodule
- Karosserie-Elektronikmodule
Automotive-OEM
Automotive-Komponentenlagen