Molex SAS-3 und U.2 Rückwandplatinen-Steckverbinder

Molex SAS-3 und U.2 (SFF-8639) Rückwandplatinen-Steckverbinder unterstützen Datenübertragungsraten von 12Gbps und kombinieren die neusten Verbesserungen der SAS-3- und U.2-Technologien zur Unterstützung von Solid-State-Device-Anwendungen (SDD). Zu diesen Hochgeschwindigkeits-Steckverbindern gehören auch rechtwinklige SAS-3- und U.2-Anschlussbuchsen, die über den gleichen PCB-Footprint für kostengünstige zukünftige Steckverbinder-Upgrades verfügen. Diese Molex Rückwandplatinen-Steckverbinder bieten auch eine Vielzahl verschiedener Steckhöhen sowie PCB-Montage- und Haltekonfigurationen.