Molex QSFP-DD Verbindungssystem & Kabelsätze
Das QSFP-DD (Double Density) Verbindungssystem und Kabelsätze von Molex verfügt über eine achtspurige elektrische Schnittstelle, die bis zu 28 GBit/s NRZ oder 56 GBit/s PAM-4 und insgesamt bis zu 200 GBit/s oder 400 GBit/s überträgt. Das QSFP-DD bietet den gleichen Footprint wie QSFP-Verbindungen, wodurch sie rückwärtskompatibel sind. Die doppelte Dichte (Double Density) besteht aus einer erweiterten Paddle-Card (Anschlussleiterplatte) mit zwei Hochgeschwindigkeits-Reihen. Das QSFP-DD erfüllt die Spezifikationen gemäß IEEE 802.3bj, InfiniBand EDR und SAS 3.0. Dadurch können diese Steckverbinder und Kabelsätze in zahlreichen Technologien und Applikationen eingesetzt werden. Die Baureihe umfasst EMI-Käfige aus Blech (Edelstahl) mit erhöhter Robustheit und Kabelkonfektionen in Längen von 500 mm bis 2,5 m.Merkmale
- Achtspurige elektrische Schnittstelle überträgt bis zu 28 GBit/s NRZ oder 56 GBit/s PAM-4 und insgesamt bis zu 200 GBit/s oder 400 GBit/s
- Gleicher Footprint wie QSFP-Verbindungen für Rückwärtskompatibilität
- Frequenz von 10 MHz bis zu 25 GHz
- Betriebstemperatur: -20 °C bis +85 °C
- Erfüllt die Spezifikationen gemäß IEEE 802.3bj, InfiniBand EDR und SAS 3.0: Können in zahlreichen Technologien und Applikationen eingesetzt werden
- Temp-Flex-Kabeltechnologie: Sorgt für bessere elektrische Eigenschaften
- Doppelte Dichte: Erweiterte Paddle-Card mit zwei Hochgeschwindigkeits-Reihen
Applikationen
- Telekommunikationsausrüstung
- Server
- Router
- Schalter
- Zentralschaltung
- Mobilfunkinfrastruktur
- Multi-Plattform-Servicesysteme
- Datennetzwerkausstattung
- Server
- Speicher
Videos
Weitere Ressourcen
Dazugehöriges Handwerkzeug anzeigen
Einbauwerkzeug für QSFP-DD (Quad-Small-Formfactor-Pluggable) Rahmengehäuse
Veröffentlichungsdatum: 2019-01-30
| Aktualisiert: 2025-08-21
