Molex QSFP-DD Verbindungssystem & Kabelsätze

Das QSFP-DD (Double Density) Verbindungssystem und Kabelsätze von Molex verfügt über eine achtspurige elektrische Schnittstelle, die bis zu 28 GBit/s NRZ oder 56 GBit/s PAM-4 und insgesamt bis zu 200 GBit/s oder 400 GBit/s überträgt. Das QSFP-DD bietet den gleichen Footprint wie QSFP-Verbindungen, wodurch sie rückwärtskompatibel sind. Die doppelte Dichte (Double Density) besteht aus einer erweiterten Paddle-Card (Anschlussleiterplatte) mit zwei Hochgeschwindigkeits-Reihen. Das QSFP-DD erfüllt die Spezifikationen gemäß IEEE 802.3bj, InfiniBand EDR und SAS 3.0. Dadurch können diese Steckverbinder und Kabelsätze in zahlreichen Technologien und Applikationen eingesetzt werden. Die Baureihe umfasst EMI-Käfige aus Blech (Edelstahl) mit erhöhter Robustheit und Kabelkonfektionen in Längen von 500 mm bis 2,5 m.

Merkmale

  • Achtspurige elektrische Schnittstelle überträgt bis zu 28 GBit/s NRZ oder 56 GBit/s PAM-4 und insgesamt bis zu 200 GBit/s oder 400 GBit/s
  • Gleicher Footprint wie QSFP-Verbindungen für Rückwärtskompatibilität
  • Frequenz von 10 MHz bis zu 25 GHz
  • Betriebstemperatur: -20 °C bis +85 °C
  • Erfüllt die Spezifikationen gemäß IEEE 802.3bj, InfiniBand EDR und SAS 3.0: Können in zahlreichen Technologien und Applikationen eingesetzt werden
  • Temp-Flex-Kabeltechnologie: Sorgt für bessere elektrische Eigenschaften
  • Doppelte Dichte: Erweiterte Paddle-Card mit zwei Hochgeschwindigkeits-Reihen

Applikationen

  • Telekommunikationsausrüstung
    • Server
    • Router
    • Schalter
    • Zentralschaltung
    • Mobilfunkinfrastruktur
    • Multi-Plattform-Servicesysteme
  • Datennetzwerkausstattung
    • Server
    • Speicher

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Veröffentlichungsdatum: 2019-01-30 | Aktualisiert: 2025-08-21