Die Molex KK® 254 mit Reflow-Löten kompatiblen (RPC) Steckverbindersysteme unterstützen einen bleifreien Lötprozess bis zu 5,0A und 250V pro Schaltkreis in einem 2,54mm kleinen Rastermaß-Gehäuse. Die KK 254 Stiftleisten wurden entworfen, um RoHS bleifreie Konstruktionen zu unterstützen. Durch die Verwendung eines Nylon-Gehäuses kann das Draht-zu-Platine-System Temperaturen bis zu +260°C standhalten. Die Molex KK 254-Serie der Steckverbinder ist ideal für den Einsatz im Bereich Automobilbau, Medizintechnik und Konsumgüter geeignet.
NEU!! KK 2,54mm Jetzt im Gurtverpackungs-Gehäuse (Tape-and-Reel) erhältlich
Merkmale
Hochtemperatur-Nylon-Gehäuse
Hält bleifreien Hochtemperatur-Lötprozessen bis zu +260°C stand.
