Molex C-Grid III™ Modulare Verbindungssysteme

Molex C-Grid III™ Modulare Verbindungssysteme sind Siftleisten- und Anschlussbuchsen-Verbindungssysteme der 3. Generation mit einem Stiftleisten-Rastermaß von 2,54 mm, die einzigartige Designfunktionen bieten. Diese Verbindungssysteme ermöglichen eine vollkommene Designflexibilität und verfügen über modulare Komponenten, welche die größte Auswahl von elektronischen Gehäusealternativen bieten. Die C-Grid III Verbindungssysteme basieren auf einer Nord-Süd-Kontaktausrichtung und kombinieren drei verschiedene Anschlusstechniken, einschließlich Lötfahne, Crimpen und Schneidklemmen. Diese Verbindungssysteme sind vollständig mit dem Industriestandard DIN41651 sowie der französischen Norm HE-13/14 kompatibel.

Die Stiftleisten des C-Grid III Verbindungssystems bieten ein einfaches Ausbrechen für kleinere Größen für Designflexibilität und eine schnelle Abwicklung. Diese Stiftleisten verfügen außerdem über eine hohe Pin-Haltekraft und eine hohe Stabilität nach dem Löten. Die Anschlussbuchsen des C-Grid III Verbindungssystems sind sta Anschlüsse sind von Ende zu Ende stapelbar und erfüllen die Anforderungen der HE-13/14-Spezifikation. Die C-Grid III Verbindungssysteme eignen sich hervorragend für den Einsatz in Desktop-PCs, Server, Verkaufsautomaten, Industrieausrüstungen, Basisstationen, Infotainment und Messgeräte.

Merkmale

  • Rastermaß von 2,54 mm (0,100 Zoll) und ist mit quadratischen Pins von 0,64 mm (0,025 Zoll) zusammensteckbar
  • Modulares Wire-to-Board-, Board-to-Board-Verbindungssystem
  • Einreihige und doppelreihige Optionen verfügbar
  • Nord-Süd-Ausrichtung ermöglicht ein einfaches Zusammenstecken
  • Halogenfreie und glühdrahtkonforme Version erhältlich
  • Stiftleiste:
    • Einfaches Ausbrechen für kleinere Größen für Designflexibilität und eine schnelle Abwicklung
    • Ummantelte Stiftleiste wird mit Polarisations- und Reibungsverriegelungsfunktion geliefert
    • Kontakt- und Beschichtungsausrichtung gemäß DIN 41651
    • Hauchvergoldete und zweiseitig vergoldete Beschichtung auf dem Kontakt verfügbar
    • Hohe Pin-Haltekraft
    • Löten mit hoher mechanischer Stabilität
  • Anschlussbuchse:
    • Von Ende zu Ende stapelbar
    • Kontakt- und Beschichtungsausrichtung gemäß DIN 41651
    • Erfüllt die Anforderungen der HE-13/14-Spezifikation

Applikationen

  • Computer/Peripherie:
    • Desktop-PCs
    • Büroausstattung
    • Server
    • Monitore
  • Medizintechnik:
    • Laborgeräte
    • Medizinische Geräte
  • Verbraucher:
    • Haushaltsgeräte und Großgeräte
    • Heimunterhaltungssysteme
    • Verkaufsautomaten
  • Telekommunikation/Datenkommunikation:
    • Vermittlungsstationen
    • Basisstationen
    • Kontrollräume
  • Industrie:
    • Industrieausrüstung
    • Messgeräte
  • Transport:
    • Sicherheitssystem
    • Bahnmotoren
    • Infotainment
    • Karosserieelektronik

Crimp-Anschlüsse

Schaltplan - Molex C-Grid III™ Modulare Verbindungssysteme

Crimp-Gehäuse

Schaltplan - Molex C-Grid III™ Modulare Verbindungssysteme

PCB-Anschlussbuchsen

Schaltplan - Molex C-Grid III™ Modulare Verbindungssysteme

Nicht ummantelte Stiftleisten

Schaltplan - Molex C-Grid III™ Modulare Verbindungssysteme

Ummantelte Stiftleisten

Schaltplan - Molex C-Grid III™ Modulare Verbindungssysteme
Veröffentlichungsdatum: 2019-08-06 | Aktualisiert: 2024-02-02