Molex C-Grid III™ Modulare Verbindungssysteme
Molex C-Grid III™ Modulare Verbindungssysteme sind Siftleisten- und Anschlussbuchsen-Verbindungssysteme der 3. Generation mit einem Stiftleisten-Rastermaß von 2,54 mm, die einzigartige Designfunktionen bieten. Diese Verbindungssysteme ermöglichen eine vollkommene Designflexibilität und verfügen über modulare Komponenten, welche die größte Auswahl von elektronischen Gehäusealternativen bieten. Die C-Grid III Verbindungssysteme basieren auf einer Nord-Süd-Kontaktausrichtung und kombinieren drei verschiedene Anschlusstechniken, einschließlich Lötfahne, Crimpen und Schneidklemmen. Diese Verbindungssysteme sind vollständig mit dem Industriestandard DIN41651 sowie der französischen Norm HE-13/14 kompatibel.Die Stiftleisten des C-Grid III Verbindungssystems bieten ein einfaches Ausbrechen für kleinere Größen für Designflexibilität und eine schnelle Abwicklung. Diese Stiftleisten verfügen außerdem über eine hohe Pin-Haltekraft und eine hohe Stabilität nach dem Löten. Die Anschlussbuchsen des C-Grid III Verbindungssystems sind sta Anschlüsse sind von Ende zu Ende stapelbar und erfüllen die Anforderungen der HE-13/14-Spezifikation. Die C-Grid III Verbindungssysteme eignen sich hervorragend für den Einsatz in Desktop-PCs, Server, Verkaufsautomaten, Industrieausrüstungen, Basisstationen, Infotainment und Messgeräte.
Merkmale
- Rastermaß von 2,54 mm (0,100 Zoll) und ist mit quadratischen Pins von 0,64 mm (0,025 Zoll) zusammensteckbar
- Modulares Wire-to-Board-, Board-to-Board-Verbindungssystem
- Einreihige und doppelreihige Optionen verfügbar
- Nord-Süd-Ausrichtung ermöglicht ein einfaches Zusammenstecken
- Halogenfreie und glühdrahtkonforme Version erhältlich
- Stiftleiste:
- Einfaches Ausbrechen für kleinere Größen für Designflexibilität und eine schnelle Abwicklung
- Ummantelte Stiftleiste wird mit Polarisations- und Reibungsverriegelungsfunktion geliefert
- Kontakt- und Beschichtungsausrichtung gemäß DIN 41651
- Hauchvergoldete und zweiseitig vergoldete Beschichtung auf dem Kontakt verfügbar
- Hohe Pin-Haltekraft
- Löten mit hoher mechanischer Stabilität
- Anschlussbuchse:
- Von Ende zu Ende stapelbar
- Kontakt- und Beschichtungsausrichtung gemäß DIN 41651
- Erfüllt die Anforderungen der HE-13/14-Spezifikation
Applikationen
- Computer/Peripherie:
- Desktop-PCs
- Büroausstattung
- Server
- Monitore
- Medizintechnik:
- Laborgeräte
- Medizinische Geräte
- Verbraucher:
- Haushaltsgeräte und Großgeräte
- Heimunterhaltungssysteme
- Verkaufsautomaten
- Telekommunikation/Datenkommunikation:
- Vermittlungsstationen
- Basisstationen
- Kontrollräume
- Industrie:
- Industrieausrüstung
- Messgeräte
- Transport:
- Sicherheitssystem
- Bahnmotoren
- Infotainment
- Karosserieelektronik
Crimp-Anschlüsse
Crimp-Gehäuse
PCB-Anschlussbuchsen
Nicht ummantelte Stiftleisten
Ummantelte Stiftleisten
Veröffentlichungsdatum: 2019-08-06
| Aktualisiert: 2024-02-02
