Microchip Technology PIC32MZ EC-Baureihe Embedded-Konnektivitäts-MCUs
Microchip Technology PIC32MZ EC-Baureihe Embedded-Konnektivitäts-Mikrocontroller sind 32-Bit-MCUs mit integrierten Audio- und Grafikschnittstellen, USB-Hub, Ethernet sowie erweiterten Analogfunktionen. Diese PIC32MZEC-Baureihe enthält einen Flash von 2 MB für Live-Updates und bis zu 512 KB SRAM. Diese Bauteile sind für die Embedded-Konnektivität und IoT-Applikationen ausgelegt und werden in einer großen Auswahl von Gehäuseoptionen für ein flexibles Design angeboten.
Merkmale
- microAptiv™-Core: 200 MHz (bis zu 330 DMIPS)
- 16 KB I-Cache, 4 KB D-Cache
- MMU für eine optimale Embedded-OS-Ausführung
- Micromips™-Modus für eine bis zu 35 % kleinere Codegröße
- DSP-erweiterter Core
- Vier 64-Bit-Beschleuniger
- Einzelzyklus-MAC, Sättigungsarithmetik und fraktionale Mathematik
- Code-effiziente Architektur (C und Bestückung)
- Takt-Management
- Interner Oszillator
- Programmierbare PLLs und Oszillator-Taktquellen
- Ausfallsicherer Taktwächter (FSCM)
- Unabhängiger Watchdog-Timer (WDT) und Deadman-Timer (DMT)
- Schnelle Anlaufzeit und Inbetriebnahme
- Leistungsmanagement
- Stromsparmodi (Schlaf und Leerlauf)
- Integrierter Power-on-Reset und Brown-Out-Reset
- Speicherschnittstellen
- Externe Bus-Schnittstelle (EBI): 50 MHz
- Serielle Quad-Schnittstelle (SQI): 50 MHz
- Audio- und Grafikschnittstellen
- Grafikschnittstellen: EBI oder PMP
- Audiodaten-Kommunikation: I2S, LJ und RJ
- Audio-Steuerschnittstellen: SPI und I2C
- Audiodaten-Mastertakt: Fraktionale Taktfrequenzen mit USB-Synchronisierung
- Hochgeschwindigkeits(HS)-Kommunikationsschnittstellen (mit dediziertem DMA)
- USB-0-konforme Hochgeschwindigkeits-On-The-Go(OTG)-Controller
- 10/100 MBit/s Ethernet-MAC mit MII- und RMII-Schnittstelle
- Sicherheitsmerkmale
- Peripherie- und Speicher-Regionszugangssteuerung
- Crypto-Engine mit einem RNG für die Datenverschlüsselung/-entschlüsselung und Authentifizierung (AES, 3DES, SHA, MD5 und HMAC)
- Fortschrittlicher Speicherschutz
- Direct Memory Access (DMA)
- Acht Kanäle mit automatischer Datengrößenerkennung
- Programmierbare zyklische Redundanzprüfung (CRC)
- Fortschrittliche Analogfunktionen
- 10-Bit-ADC-Auflösung und bis zu 48 Analogeingänge
- Flexible und unabhängige ADC-Auslöserquellen
- Zwei Komparatoren mit 32 programmierbaren Spannungsreferenzen
- Temperatursensor mit ±2 °C Genauigkeit
- Kommunikationsschnittstellen
- Zwei CAN-Module (mit dedizierten DMA-Kanälen)
- 0B-Aktiv mit DeviceNet™-Adressierungsunterstützung
- Sechs UART-Module (25 MBit/s):
- Unterstützt LIN 1.2- und IRDA®-Protokolle
- Sechs 3-Draht-SPI-Module
- SQI als zusätzliches SPI-Modul konfigurierbar (50 MHz)
- Fünf I2C-Module (bis zu 1 Mbaud) mit SMBus-Unterstützung
- Parallelgeschalteter Master-Anschluss (PMP)
- Peripherie-Pinauswahl (PPS) zur Aktivierung der Funktionsneuzuordnung
- Zwei CAN-Module (mit dedizierten DMA-Kanälen)
- Timer/Ausgangsvergleich/Einfangserfassung
- Neun 16-Bit- oder bis zu vier 32-Bit-Timer/Zähler
- Neun Ausgangsvergleichsmodule (Output Compare, OC)
- Neun Eingangserfassungsmodule (Inpute Capture, IC)
- PPS zur Aktivierung der Funktionsneuzuordnung
- Echtzeituhr- und Kalendermodul (RTCC)
- Ein-/Ausgang
- 5-V-tolerante Pins mit Quelle/Senke von bis zu 32 mA
- Wählbare Open-Drain, Pull-Ups, Pull-Downs
- Externe Interrupts auf allen I/O-Pins
- Qualifikation und Unterstützung für Klasse B
- Klasse B Sicherheitsbibliothek, IEC 60730
- Interner Backup-Oszillator
- Debugger-Entwicklungsunterstützung
- Programmierung in der Schaltung und Applikation
- Vierdrahtige MIPS®-erweiterte JTAG-Schnittstelle
- Unbegrenzte Software- und 12 komplexe Haltepunkte
- IEEE 2-kompatibler (JTAG) Abgrenzungsscan
- Nichtintrusive Hardware-basierte Instruktionsabfolge
- Unterstützung für Software und Tools
- C/C++-Compiler mit nativer DSP-/fraktionaler Unterstützung
- MPLAB® Harmony-integriertes Software-Framework
- TCP/IP-, USB-, Grafik- und mTouch™-Middleware
- MFI-, Android™- und BLUETOOTH®-Audio-Frameworks
- RTOS-Kernel: Express Logic ThreadX, FreeRTOS™, OpenRTOS®, Micriµm® µC/OS™ und SEGGER embOS®
- Betriebsbedingungen
- 3,0 V bis 3,6 V, -40 ºC bis +85 ºC, DC bis 200 MHz
- Gehäuseoptionen
- LQFP-144
- QFN-64
- TQFP-64
- TQFP-100
- TQFP-144
- VTLA-124
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Veröffentlichungsdatum: 2019-09-10
| Aktualisiert: 2023-06-06