Microchip Technology MCP47CXBXX Digital-Analog-Wandler
Microchip Technology MCP47CXBXX Digital-Analog-Wandler (DAC) sind gepufferte 8-, 10- und 12-Bit-Einkanal- und Zweikanal-Spannungsausgangs-DAC-ICs mit flüchtigem oder MTP-Speicher und einer seriellen I2C-Schnittstelle. Der integrierte MTP-Speicher kann durch den Nutzer bis zu 32 Mal für jedes spezifische Register geschrieben werden. Ein Hochspannungspegel auf dem HVC-Pin ist (typischerweise 7,5 V) ist erforderlich, um die gewünschte Speicherstelle zu programmieren. Der nicht flüchtige Speicher enthält Einschalt-Ausgangwerte, Bauteil-Konfigurationsregister und einen Universal-Speicher.
Der VREF-Pin, die Bauteil-VDD oder die interne Bandlückenspannung kann als Referenzspannung für den DAC ausgewählt werden. Wenn VDD ausgewählt wird, ist die VDD intern mit der DAC-Referenzschaltung verbunden.
Wenn der VREF-Pin mit einer externen Spannungsreferenz verwendet wird, kann der Nutzer eine Gain von 1 oder 2 auswählen und den Referenzbuffer aktivieren oder deaktivieren. Wenn die Gain 2 ist wird die VREF-Pin-Spannung auf einen maximalen Wert von VDD/2 begrenzt.
Diese Bauteile verfügen über eine I2C-kompatible serielle Zweidraht-Schnittstelle für Standard- (100 kHz), Schnell- (400 kHz) oder Hochgeschwindigkeits-Modi (1,7 MHz und 3,4 MHz).
Die MCP47CxBx DAC-ICs werden für die Flexibilität beim Design mit drei kompakten Gehäuseoptionen (MSOP-10, DFN-10 und QFN-16) angeboten.
Merkmale
- Speicheroptionen:
- Flüchtiger Speicher - MCP47CVBXX
- Nichtflüchtiger Speicher - MCP47CMBXX
- Nicht-flüchtiger Speicher (MTP) Größe - 32 Stellen
- 1 LSB-integrale Nichtlinearität (INL) - Technische Daten
- Erweiterter Temperaturbereich von -40 °C bis 125 °C
- Betriebsspannungsbereich:
- 2,7 V bis 5,5 V - vollständige technische Daten
- 1,8 V bis 2,7 V - reduzierte technische Daten des Bauteils
- Ausgangsspannungsauflösungen:
- 8-Bit-MCP47CXB0X (256 Schritte)
- 10-Bit-MCP47CXB1X (1.024 Schritte)
- 12-Bit-MCP47CXB2X (4.096 Schritte)
- Optionen für die DAC-Spannungsreferenzquelle:
- Bauteil-VDD
- Externer VREF-Pin (gepuffert oder ungepuffert)
- Interne Bandlücke von 1.227 V (typisch)
- Ausgangs-Gain-Optionen:
- 1x Einheit
- 2x verfügbar, wenn keine interne VDD als Spannungsquelle genutzt wird
- Schutz vor Einschalt-/Spannungseinbruch-Reset (POR/BOR)
- Abschaltmodi:
- Trennt Ausgangsbuffer (hohe Impedanz)
- Auswahl der VOUT-Pull-Down-Widerstände (100k Ω oder 1 kΩ)
- I2C-Schnittstelle:
- Slave-Adressoptionen: Registerdefinierte Adresse mit zwei physischen Adressauswahl-Pins (gehäuseabhängig)
- Standard- (100 kBit/s), schnelle (400 kBit/s) und Hochgeschwindigkeitsmodi (bis zu 3,4 MBit/s)
- Gehäusetypen:
- Dual: 16-Pin-QFN 3 x 3, 10-Pin-MSOP und 10-Pin-DFN 3 x 3
- Einzel: 16-Pin-QFN 3 x 3, 10-Pin-MSOP und 10-Pin-DFN 3 x 3
Applikationen
- Sollwert oder Offset-Trimmen
- Sensorkalibrierung
- Tragbare Messgeräte mit geringem Stromverbrauch
- PC-Peripherie
- Datenerfassungssysteme