Littelfuse Raychem ChipSESD Schutzbausteine
TE Connectivity hat sein Silizium-ESD (elektrostatische Entladung) Sicherheitsportfolio mit dem Raychem ChipSESD erweitert. Erhältlich als kleinste 0201 und 0402 Chip-Gehäusegrößen (CSP) auf dem Markt. ChipSESD bieten bidirektionale Technologie und ultra-niedrige Kapazität. Leichter zu installieren und zu bearbeiten als herkömmliche Halbleiter-gebündelte ESD-Geräte. Der ChipSESD der Größen 0201 und 0402 kombiniert die Vorteile des aktiven Siliziums mit traditioneller SMT-Passiv-Bündelungskonfiguration. Die Raychem ChipSESD-Schutzbausteine von TE Connectivity sichern empfindliche ICs in kleinen tragbaren Elektronikgeräten wie z.B. Mobiltelefone als auch LCD- und Plasmaanzeigen, HDMI, USB- Displayport und andere digitalen Hochgeschwindigkeits-Antennenschnittstellen oder Niederspannungs-Antennnenschnittstellen.
Merkmale
- Small EIA 0201 and SOD882 case sizes
- Standard PCB assembly and rework processes
- Bidirectional operation allows placement on PCB without orientation constraint
- Appropriate for ESD protection in space-constrained portable electronics and mobile handsets
- Suitable for +5V operating voltage applications
- Helps protect electronic circuits against damage from Electrostatic Discharge (ESD) events
- Assist equipment to pass IEC61000-4-2, level 4 testing
- RoHS compliant and halogen free
Applikationen
- Small portable electronics
- Mobile phones
- LCD and plasma displays
- HDMIs
- USBs
- DisplayPorts
- Other high-speed digital or low-voltage antenna interfaces
Veröffentlichungsdatum: 2011-03-14
| Aktualisiert: 2022-03-11