Intel Xeon®-Prozessoren der 4. Generation

Intel Xeon®-Prozessoren sind mit der branchenführenden 22-nm-Prozesstechnologie mit 3D-Tri-Gate-Transistoren hergestellt und liefern eine Quad-Core-Verarbeitung und intelligente Leistungsfunktionen, einschließlich Intel Turbo Boost Technology 2.0 und Hyper-Threading-Technologie. Darüber hinaus wird dadurch die Leistung von Integer-/Matrix-Berechnungen über die Verbesserungen der Intel Advanced Vector Extensions 2.0 gesteigert.

Diese Prozessoren bietet zahlreiche Verbesserungen gegenüber der E3-1200 v2-Produktfamilie. Diese Prozessoren verfügen über eine hervorragende Leistung, verbesserte Media- und Grafikfunktionen sowie eine höhere Flexibilität und eignen sich für eine große Auswahl von intelligenten Systemen, einschließlich Netzwerkanwendungs- und weiteren Kommunikationsbauteilen, digitalen Sicherheitsüberwachungsapplikationen, Luft- und Raumfahrt sowie Industriesteuerungs- und Automatisierungsanlagen. Durch eine verbesserte Version der Intel AES-New Instructions, profitieren Sicherheitsalgorithmen von der Hardware-Beschleunigung für Datenverschlüsselung und -entschlüsselung.

Technische Daten

  • Allgemeine Spezifikationen
    • Cores: 2 oder 4
    • Threads: 2 oder 4
    • Taktrate: 1,1 GHz bis 3,6 GHz
    • Maximale Turbofrequenz: 2,8 GHz bis 4,0 GHz
    • Cache: 4 MB bis 8 MB
    • 5 GT/s DMI
    • 64-Bit-Befehlssatz
    • Befehlssatz: SSE 4.1/4.2, AVX 2.0
    • 22-nm-Lithographie
    • Maximale TDP: 13 W bis 84 W
  • Speicherspezifikationen
    • Maximale Speichergröße: 32 GB (abhängig vom Speichertyp)
    • DDR3-1333/1600 Speichertypen
    • 2 Speicherkanäle
    • Maximale Speicherbandbreite: 25,6 GBit/s
    • Unterstützt ECC-Speicher
  • Grafikspezifikationen
    • Prozessorgrafik - Intel HD Graphics P4600 oder P4700
    • Grundtaktfrequenz der Grafik: 350 MHz
    • Maximale dynamische Grafiktaktfrequenz: 1,2 GHz bis 1,3 GHz
    • Intel Quick Sync Video
    • Intel Flexible Display Interface (Intel FDI)
    • 3 unterstützte Displays
  • Gehäusespezifikationen
    • 1 max. CPU-Konfiguration
    • Gehäusegröße: 37,5 mm x 37,5 mm
    • Unterstützter Sockel: FCLGA1150
    • Niederspannungs-Halogenoptionen erhältlich: Siehe MDDS

Technologie

  • Verbesserte
    • Intel Turbo Boost 2.0 Technologie
    • Intel vPro Technologie
    • Intel Hyper-Threading-Technologie
    • Intel Virtualisierungstechnologie (VT-x)
    • Intel Virtualisierungstechnologie für Directed I/O (VT-d)
    • Intel VT-x mit Extended Page Tables (EPT)
    • Intel TSX-NI
    • Intel 64
    • Leerlaufzustände
    • Verbesserte Intel SpeedStep®-Technologie
    • Wärmeüberwachungstechnologien
    • Intel Identitätsschutztechnologie (Identity Protection Technology)
  • Intel Datenschutztechnologie
    • AES Neue Befehle
    • Secure Key
  • Intel Platform Protection Technology
    • Trusted Execution Technologie
    • Diebstahlsicherungstechnologie

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Veröffentlichungsdatum: 2019-07-16 | Aktualisiert: 2023-06-16