Infineon Technologies XENSIV™ BGT60TR13C Vernetztes Sensor-Kit

Das BGT60TR13C  XENSIV™ vernetzte Sensor-Kit (KIT_CSK_BGT60TR13) von Infineon Technologies ist eine schnelle Prototyping-Plattform für Anwendungsfälle, die auf dem BGT60TR13C XENSIV 60-GHz-Radarsensor basieren. Der BGT60TR13C ist ein vollständig integrierter Millimeterwellen-Doppler-Bewegungssensor mit einer Antenne in einem einzigen Gehäuse. Darüber hinaus enthält das Sensor-Kit den DPS368 Luftdrucksensor. Der DPS368 bietet eine  hohe Genauigkeit und einen geringen Stromverbrauch und ist in der Lage, sowohl den Druck als auch die Temperatur zu messen.

Das BGT60TR13C XENSIV™ vernetzte Sensor-Kit von Infineon Technologies besteht aus einem kompakten, Feather-kompatiblen Flügelboard und einem Rapid-IoT-Connect-Development Board.   Das vernetzte Sensor-Kit kombiniert die Erkennung mit einem stromsparenden PSoC™-62M-Dual-Core-Mikrocontroller sowie BLUETOOTH®- und Wi-Fi®-Konnektivitätsoptionen innerhalb eines Software-Ökosystems, das über die ModusToolbox™ bereitgestellt wird. 

Merkmale

  • Kleiner Feather-kompatibler Formfaktor von 22,5 mm x 63,0 mm x 30,0 mm
  • Austauschbare Sensorflügelboards können einzeln oder kombiniert gestapelt werden
  • Dual-Band-WLAN (2,4 GHz und 5,0 GHz) und Bluetooth 5.0-konformes Combo-Funkmodul
  • OPTIGA™ Trust M für die sichere Authentifizierung von IoT-Geräte
  • Hauptkomponenten

Board-Layout

Infineon Technologies XENSIV™ BGT60TR13C Vernetztes Sensor-Kit

Flügelboard – Blockdiagramm

Blockdiagramm - Infineon Technologies XENSIV™ BGT60TR13C Vernetztes Sensor-Kit

Systemblockdiagramm

Blockdiagramm - Infineon Technologies XENSIV™ BGT60TR13C Vernetztes Sensor-Kit
Veröffentlichungsdatum: 2022-09-08 | Aktualisiert: 2023-02-22