Infineon Technologies CYT4BF TRAVEO™ T2G 32-Bit Automotive-MCUs

Die CYT4BF TRAVEO ™ T2G 32-Bit Automotive-MCUs von   Infineon Technologies zielen auf Automotive-Systeme wie High-End-Karosseriesteuereinheiten, Zonensteuerung und Soundsysteme ab. Der CYT4BF verfügt über zwei Arm® Cortex®-M7 CPUs für die Primärverarbeitung und über einen Arm®Cortex ®-M0+ CPU für die Peripherie- und Sicherheitsverarbeitung. Diese Bauteile verfügen über eingebettete Peripheriegeräte, die ein Controller Area Network mit flexibler Datenrate (CAN FD), Local Interconnect Network (LIN) sowie Ethernet unterstützen. Die TRAVEO™ T2G-Bauteile werden in einem fortschrittlichen 40 nm Verfahren hergestellt. Der CYT4BF verfügt einen stromsparenden Flash-Speicher sowie über mehrere leistungsstarke analoge und digitale Peripheriegeräte. Die 32-bit-Automobil-MCUs CYT4BF TRAVEO ™ T2G von Infineon Technologies  ermöglichen die Erstellung von sicheren Plattformen für die Computerbranche.

Merkmale

  • CPU-Subsystem
    • 2x 350 MHz (maximal) 32-bit ARM Cortex-M7 CPU, jeweils mit
      • Einzelzyklus-Multiplikation
      • Einzel-/Doppelpräzisions-Fließkommaeinheit (FPU)
      • Speicherschutzeinheit (Memory Protection Unit, MPU)
      • 16 KB Anweisung und 16 KB Daten mit eng gekoppelten Speichern (Tightly Coupled Memories, TCM)
    • 100 MHz (maximal) 32-Bit ARM Cortex M0+ CPU mit
      • Einzelzyklus-Multiplikation
      • Speicherschutzeinheit
    • Inter-Prozessor-Kommunikation in Hardware
    • 3x DMA-Controller
      • Peripherie-DMA-Controller #0 (P-DMA0) mit 143x Kanälen
      • Peripherie-DMA-Controller #1 (P-DMA1) mit 65x Kanälen
      • Speicher-DMA-Regler #0 (M-DMA0) mit 8x Kanälen
  • Integrierte Speicher
    • 8.384 KB Code-Flash mit zusätzlichen 256 KB Work-Flash
      • Read-While-Write (RWW) ermöglicht die Aktualisierung des Code-Flash/Work-Flash während der Ausführung des Codes
      • aus Einzel- und Dual-Bank-Modi (speziell für das FirmWare-Update Over-The-Air [FOTA])
      • Flash-Programmierung über die SWD/JTAG-Schnittstelle
    • 1.024 KB SRAM mit wählbarer Erhaltungsgranularität
  • Kryptographie-Engine
    • Unterstützt ein erweitertes Hardware-Erweiterungsmodul (Enhanced Secure Hardware Extension, eSHE) und Hardware-Sicherheitsmodul (Hardware Security Module, HSM)
    • Sicheres Hochfahren und Authentifizieren
      • Digitale Signaturverifizierung verwenden
      • Schnelles sicheres Booten
    • AES: 128-Bit-Blöcke, 128-/192-/256-Bit-Schlüssel
    • 3DES: 64-Bit-Blöcke, 64-Bit-Schlüssel
    • Vectoreinheit, die die asymmetrische Schlüsselkryptographie, wie z. B. Rivest-Shamir-Adleman (RSA) und Elliptic Curve (ECC) unterstützt
    • SHA-1/2/3: SHA-512, SHA-256, und SHA-160 mit Eingangsdaten mit variabler Länge
    • CRC: unterstützt CCITT CRC16 und IEEE-802.3 CRC32
    • Echter Zufallsnummerngenerator (TRNG) und Pseudo-Zufallsnummerngenerator (PRNG)
    • Galois/Zählermodus (GCM)
  • Funktionale Sicherheit für ASIL-B
    • Speicherschutzeinheit (MPU)
    • Gemeinsame Speicherschutzeinheit (SMPU)
    • Peripherie-Schutzeinheit (PPU)
    • Watchdog-Timer (WDT)
    • Multi-Counter Watchdog-Timer (MCWDT)
    • Niederspannungerkennung (LVD)
    • Brown-Out-Detektor (BSB)
    • Überspannungerkennung (OVD)
    • Taktüberwachung (CSV)
    • Hardware-Fehlerbehebung (SECDED ECC) auf allen sicherheitskritischen Speichern (SRAM, Flash, TCM)
  • Stromsparender Betrieb von 2,7 V bis 5,5 V
    • Stromsparende Modi Aktiv, Schlaf, stromsparender Schlaf, DeepSleep und Ruhezustand für ein fein abgestuftes Leistungsmanagement
    • Konfigurierbare Optionen für robuste BOD
      • 2x Schwellenwerte (2,7 V und 3,0 V) für BOD auf VDDD und VDDA
      • 1x Schwellenwert (1,1 V) für BOD auf VCCD
  • Aktivierungs-Unterstützung
    • Bis zu 2x Pins für die Aktivierung aus dem Ruhezustand
    • Bis zu 240 GPIO-Pins für die Aktivierung aus dem Schlaf-Modus
    • Ereignis-Generator, SCB, Watchdog-Timer, RTC-Alarme für die Aktivierung aus den DeepSleep-Modi
  • Taktquellen
    • Interner Hauptoszillator (IMO)
    • Interner Oszillator mit niedriger Geschwindigkeit (ILO)
    • Externer Quarzoszillator (ECO)
    • Takt-Quarzoszillator (WCO)
    • Phasenregelkreis (PLL)
    • Frequenzregelkreis (FLL)
  • Kommunikationsschnittstelle
    • Bis zu 10x CAN-FD-Kanäle
      • Erhöhte Datenrate (bis zu 8 Mbps) im Vergleich zum klassischen CAN, begrenzt durch die Topologie der physikalischen Schicht und die Transceiver
      • ISO 11898-1:2015 konform
      • Erfüllt alle Anforderungen der Bosch CAN FD-Spezifikation V1.0 für nicht-ISO CAN FD
      • ISO 16845:2015 Zertifikat verfügbar
    • Bis zu 11x während der Laufzeit rekonfigurierbare SCB-Kanäle (serieller Kommunikationsblock), jeweils konfigurierbar als I2C, SPI oder UART
    • Bis zu 20x unabhängige LIN-Kanäle, LIN-Protokoll ISO 17987 konform
    • Bis zu 2x 10/100/1000 MBit/s Ethernet MAC-Schnittstellen, die IEEE-802.3az konform sind
      • Unterstützte PHY-Schnittstellen: Medienunabhängige Schnittstelle (MII) und reduzierte medienunabhängige Schnittstelle (RMII), Gigabit-medienunabhängige Schnittstelle (GMII), Reduzierte Gigabit-medienunabhängige Schnittstelle (RGMII)
      • Kompatibel mit IEEE-802.1BA Audio-Video-Bridging (AVB)
      • Kompatibel mit dem IEEE-1588 Präzisions-Zeitprotokoll (PTP)
    • FlexRay-Schnittstelle (V2.1), konfigurierbar für einen oder zwei Datenkanäle für die Fehlertoleranz, unterstützt Datenraten bis zu 10 Mbps
  • Schnittstelle für externen Speicher
    • 1x SPI (Einzel, Doppel, Quad oder Oktal) oder HYPERBUS™-Schnittstelle
    • On-the-Fly-Verschlüsselung und -Entschlüsselung
    • Execute-In-Place (XIP) aus externem Speicher
  • SDHC-Schnittstelle
    • 1x Secure Digital High Capacity (SDHC)- Schnittstelle mit Unterstützung eingebetteter MultiMediaCard (eMMC), Secure Digital (SD) oder SDIO (Secure Digital Input Output), konform mit den Spezifikationen eMMC 5.1, SD 6.0 und SDIO 4.10
    • Datenraten bis zu SD High-Speed 50 MHz, oder eMMC 52 MHz DDR
  • Audio-Schnittstelle
    • 3x Schnittstellen Inter-IC Sound (I2S) für den Anschluss digitaler Audiogeräte
    • I2S, linksbündige oder Audio-Time-Division-Multiplex-Datenformate (TDM)
    • Unabhängiger Sende- oder Empfangsbetrieb, jeweils im Master- oder Slave-Modus
  • Timer
    • Bis zu 102x 16-Bit und 16x 32-Bit Timer/Counter Pulsweitenmodulator (TCPWM) Blöcke
      • Bis zu 15x 16-Bit-Zähler für die Motorsteuerung
      • Bis zu 87x 16-Bit-Zähler und 16x 32-Bit-Zähler für herkömmliche Operationen
      • Unterstützt die Modi Timer, Capture, Quadratur-Dekodierung, Pulsweitenmodulation (PWM), PWM mit Totzeit (PWM_DT), Pseudo-zufällige PWM (PWM_PR) und Schieberegister (SR)
    • Bis zu 16x Ereignis-Generierungs-Timer (EVTGEN) unterstützen die zyklische Aktivierung aus dem DeepSleep-Modus, Ereignisse lösen eine bestimmte Bauelement-Operation aus (z.B. die Ausführung eines Interrupt-Handlers, eine SAR-ADC-Wandlung usw.)
  • Echtzeituhr (RTC)
    • Felder Jahr/Monat/Datum, Wochentag, Stunde:Minute:Sekunde
    • Unterstützt sowohl 12- als auch 24-Stunden-Formate
    • Automatische Schaltjahreskorrektur
  • I/O
    • Bis zu 240x programmierbare I/Os
    • 3x I/O-Typen
      • GPIO Standard (GPIO_STD)
      • GPIO Erweitert (GPIO_ENH)
      • Hochgeschwindigkeits-I/O-Standard (HSIO_STD)
  • Regler
    • Erzeugt eine nominale Core-Versorgung von 1,1 V aus einer 2,7 V bis 5,5 V Eingangsversorgung
    • 3x Regler-Arten
      • DeepSleep
      • Core, intern
      • Core, extern
  • Analog programmierbar
    • 3x SAR A/D-Wandler mit bis zu 99x externen Kanälen (96x E/As + 3x E/As für die Motorsteuerung)
      • Jeder ADC unterstützt 32x logische Kanäle mit 32x + 1x physischen Verbindungen
      • Jeder externe Kanal kann mit jedem logischen Kanal im jeweiligen SAR verbunden werden.
    • Jeder ADC unterstützt eine Auflösung von 12 Bit und Abtastraten von bis zu 1Msps
    • Jeder ADC unterstützt außerdem bis zu 6x interne analoge Eingänge wie z.B.
      • Bandlücken-Referenz zur Ermittlung der absoluten Spannungsniveaus
      • Kalibrierte Diode für die Berechnung der Sperrschichttemperatur
      • 2x AMUXBUS-Eingänge und 2x direkte Anschlüsse zur Überwachung der Versorgungspegel
    • Jeder ADC unterstützt die Adressierung externer Multiplexer
    • Jeder ADC verfügt über einen Sequenzer, der das autonome Scannen der konfigurierten Kanäle unterstützt
    • Synchronisierte Abtastung aller ADCs für Motor-Sensorik-Applikationen
  • Smart-I/O
    • Bis zu 5x Smart-I/O-Blöcke, die boolesche Operationen auf Signalen durchführen können, die zu und von I/Os gesendet werden
    • Unterstützt bis zu 36x I/Os (GPIO_STD)
  • Debug-Schnittstelle
    • JTAG-Controller und SchnittstelleIEEE-1149.1-2001 konform
    • Arm® SWD (Serial Wire Debug) Anschluss
    • Unterstützt Arm® Embedded Trace-Makrozelle (ETM)
      • Datenverfolgung mit SWD
      • Befehls- und Datenverfolgung mit JTAG
  • Kompatibel mit Industriestandard-Tools, GHS/MULTI oder IAR EWARM für Code-Entwicklung und Debugging
  • Gehäuseoptionen
    • 176-TEQFP, 24 mm × 24 mm × 1,7 mm (Maximum), 0,5 mm Rastermaß
    • 272-BGA, 16 mm × 16 mm × 1,7 mm (Maximum), 0,8 mm Ball-Rastermaß
    • 320-BGA, 17 mm × 17 mm × 1,7 mm (Maximum), 0,8 mm Ball-Rastermaß
  • Qualifiziert für Fahrzeuganwendungen gemäß AEC-Q100

Applikationen

  • Karosseriesteuerungsmodule und Karosseriedomänen-Steuereinheit
  • Zonensteuerung
  • Beleuchtungssysteme
  • Subsysteme zur Steuerung des Cockpitbereichs
  • Audiosysteme

Blockdiagramm

Blockdiagramm - Infineon Technologies CYT4BF TRAVEO™ T2G 32-Bit Automotive-MCUs
Veröffentlichungsdatum: 2024-06-20 | Aktualisiert: 2024-09-17