Amphenol FCI ExaMEZZ™ Mischpol-Steckverbindersystem

Das Amphenol FCI ExaMEZZ™ 56Gb/s Hochgeschwindigkeits-Mischpol-Steckverbindersystem wurde entworfen, um eine elektrische Leistung von 25Gb/s anzubieten und den Weg für 56Gb/s freizumachen, damit zukünftige Erhöhungen der Bandbreitenanforderungen und der Datenraten in Hochgeschwindigkeits-Signalisierungsanwendungen möglich werden. Das ExaMEZZ™ Steckverbindersystem verfügt über eine Strahl-auf-Strahl-Kontaktschnittstelle, die den Reststummel für eine verbesserte Signalqualität minimiert und bietet eine sehr geringe Einsteckkraft, während eine ausgezeichnete Kontakt-Normalkraft beibehalten wird. Geschützte Steckschnittstellen für Rückwandplatinen- und Tochterkarten-Steckverbinder beseitigen das freiliegende Stiftleistenfeld auf der Rückwandplatine, das anfällig für Beschädigungen sein kann. Die Übersprechleistung wird auf 40Gb/s erhöht, da jeder Signalwafer eine einteilige, geprägte Grundstruktur aufweist. Diese Steckverbinder sind in einen Kunststoffgehäuse erhältlich, das für Mezzanine-Anwendungen mit Mischpol-Verbindung optimiert wurde.