Amphenol FCI BergStak® Lite 0,8-mm-Steckverbinder

Amphenol FCI BergStak® Lite 0,8-mm-Steckverbinder bieten eine kostengünstige Lösung für Applikationen mit hoher Dichte. Das BergStak® Lite 0,8 mm ist ein paralleles Board-to-Board-Verbindersystem mit einer Stapelhöhe von 16 PCBs in vier Größen und bis zu 100 Positionen. Das Gehäuse und das Anschlussprofil unterstützen bis zu 12 GBit/s und die Hauchvergoldung unterstützt bis zu 50 Steckzyklen für Applikationen mit niedrigeren Steckzyklen. Die Steckverbinder sind mit Positionsgrößen von 40 bis 100 und in Positionsschritten von 20 sowie einer Stapelhöhe von 5 mm bis 20 mm in Schritten von 1 mm verfügbar.BergStak® Lite 0,8-mm-Steckverbinder sind mit PCIe Gen 2/3 und SAS 3.0 Hochgeschwindigkeitsleistung auf ausgewählten Stapelhöhen kompatibel.

Merkmale

  • 40 bis 100 Positionsgrößen in Schritten von 20 Positionen
  • Stapelhöhen von 5 mm bis 20 mm in Schritten von 1 mm
  • Ein zweireihiges Kontakt-Rastermaß von 0,80 mm spart Platz auf der Leiterplatte
  • Berührungssicheres Gehäuse
  • Hauchvergoldete Kontaktbeschichtung
  • Option für PCB-Positionierungshaken
  • Erhältlich in UL94V-0 LCP-Brennbarkeitsklasse
  • RoHS-konform und bleifrei

Applikationen

  • Kommunikation
  • Verbraucherprodukte
  • Industrie- und Messgeräte
Veröffentlichungsdatum: 2018-04-26 | Aktualisiert: 2023-04-24