NXP Semiconductors MCXW72-LOC MCU-Evaluierungsboard
Das MCU-Evaluierungsboard MCXW72-LOC von NXP Semiconductor ist eine hochgradig konfigurierbare, stromsparende und kostengünstige Evaluierungs- und Entwicklungsplattform, die auf der MCU-Produktfamilie MCXW72 von NXP basiert. Das MCXW72-LOC bietet eine benutzerfreundliche Oberfläche mit einem virtuellen seriellen Anschluss und Standardfunktionen für die Programmierung und Betriebssteuerung. Standardmäßig unterstützt das Board das Umschalten zwischen Antennen und bietet daher die am besten geeignete Entwicklungs- und Evaluierungsplattform für die BLUETOOTH® LE Channel Sounding-Funktion.
Das Board MCXW72-LOC von NXP Semiconductor verfügt über HF-Schaltungen, zwei Hochgeschwindigkeits-CAN-Transceiver, einen 64-Mbit-QSPI-NOR-Flash-Speicher und einen 32-MHz-Quarz. Es enthält außerdem zwei SMA-Anschlussflächen für die durchgeführten Messungen. MCXW72-LOC ist mit Click-Boards von Mikroe kompatibel. Das Board ist ein eigenständiges PCB, das die Anwendungsentwicklung mit den GFSK-Bibliotheken von NXP unterstützt. Dieses Board kann mit verschiedenen Development Tools verwendet werden, darunter NXP MCUXpresso für Visual Studio Code Extension und IAR Embedded Workbench.
Merkmale
- MCU MCXW72 mit Arm® Cortex®-M33-Core, das mit einer Frequenz von bis zu 96 MHz arbeitet
- Die CAN-Schnittstelle umfasst zwei Hochgeschwindigkeits-CAN-Transceiver für die Übertragung von CAN-Signalen zwischen der Ziel-MCU und den 1x4-Stiftleiste-Anschlüssen (J10 und J11)
- Die LPUART-Schnittstelle umfasst zwei LPUART-Module.
- LPUART0 – wird an einen der beiden mikroBUS™-Sockelanschlüsse für eine externe UART-Verbindung angeschlossen
- LPUART1 – unterstützt eine USB-zu-UART-Brücke zum Anschluss von MCU-Link an die Ziel-MCU
- LPSPI umfasst zwei LPSPI-Module (LPSPI1) mit PCS0, die für die LPSPI-Verbindung verwendet werden – das PCS0 ist verbunden mit:
- 64-Mbit-SPI-NOR-Flash-Speicher, der Over-the-Air-Programmierung (OTA) unterstützt
- Einer der beiden mikroBUS-Sockelstecker
- Die LPI2C-Schnittstelle umfasst eines der beiden LPI2C-Module (LPI2C1), das an einen der beiden mikroBUS-Sockelanschlüsse angeschlossen wird
- Die ADC-Schnittstelle akzeptiert ADC-Eingänge über den mikroBUS-Sockelanschluss J1.
- Die HF-Schnittstelle umfasst 2,4-GHz-Funk und unterstützt HF-Betrieb mit einer der folgenden Optionen
- Zwei PCB-integrierte Breitband-Monopolantennen ANT10 und ANT20 (Standardbetrieb)
- SMA Edge DNP (CONSMA021.062-G) Steckverbinder J7 und J8 (alternative Option)
- mikroBUS-Sockelanschlüsse J1 und J2 mit zwei 1x8-Positionen-Buchsen
- MCU-Link USB ist ein USB 2.0 Type-C®-Anschluss zum Herstellen einer MCU-Link-Hochgeschwindigkeits-USB-Verbindung zum Host-Computer und zum Versorgen des Boards mit einer Versorgungsspannung von 5 V.
- Netzteil
- Board-Stromversorgungsoptionen
- Knopfzellenbatterie über BT2, CR2032 (primäre Option) oder BT1, CR2450 (sekundäre Option)
- Externe 5-V-Stromversorgung über USB-Type-C-Anschluss J3
- DC-12-V-Stromanschluss über J9
- CAN-Stiftleiste, Anschlüsse J10 und J11
- Unterstützte Stromversorgungsmodi
- DC/DC-Wandler mit Abwärts-Modus
- DC/DC-Wandler mit Bypass-Modus
- Board-Stromversorgungsoptionen
- Taktgeber – die Ziel-MCU empfängt die folgenden zwei Takte
- 32-MHz-Takt aus einem Taktgeber für das Arm-Core und das Funkmodul
- 32,768-kHz-Takt von einem anderen Quarz als RTC und energiesparender HF-Takt
- Debug
- Integrierte MCU-Link-Debug-Sonde mit CMSIS-DAP- und SEGGER J-Link-Protokolloptionen, kann über eine USB-zu-UART-Brücke mit der Ziel-MCU verbunden werden
- 10-poliger Arm-JTAG/SWD-Stecker J5 zum Anschluss einer externen Debug-Sonde
Applikationen
- Verbraucher
- Klimaanlage (AC)
- Vernetzte kleine Haushaltsgeräte
- Heimsteuerung, Zugang und Automatisierung
- Intelligente Türschlösser
- Smart-Sensoren
- Thermostate
- Fensterbeläge
- Industrie
- Gebäudesicherheitsdetektoren
- Aufbau von Sicherheit und Überwachung
- Klimakontrolle
- Wärmemessgeräte
- Smarte Beleuchtung
Lieferumfang Kit
- MCXW72-LOC Board
- USB 2.0 Type-C-Kabel, 1 Meter
Videos
Platinen-Merkmale
Blockdiagramm
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Veröffentlichungsdatum: 2026-02-09
| Aktualisiert: 2026-02-16