Digi XBee® 3 Globales LTE Cat 4 Development-Kit
Das Digi XBee® 3 Global LTE Cat 4 Development Kit bietet OEMs eine einfache schnelle Möglichkeit, zellulare Konnektivität mit höherer Bandbreite in ihre Bauteile zu integrieren. Dieses Development Kit ist für den Einstieg in die Welt des Embedded -Mobilfunks ausgelegt. Die Hardware- und Softwareingenieure, Unternehmenstechnologen, -Ausbilder und Studenten können mit den praktischen Beispielen, die im Kit enthalten sind, schnell mehr über die Mobilfunkintegration erfahren. Das XBee 3 Globale LTE Cat 4 Development Kit enthält ein integriertes Modem und ein XBee 3 Development Board. Darüber hinaus enthält das Kit eine SIM-Karte (3 Monate kostenloser Mobilfunkdienst) für den LTE Cat 4 Mobilfunkdienst, Antennen und Stromkabel. Zu den typischen Applikationen gehören Überwachungssysteme, digitale Beschilderung und Smart-Landwirtschaft.
Merkmale
- Die integrierte MicroPython-Programmierbarkeit ermöglicht das benutzerdefinierte Scripting direkt am Modem
- 2G- und 3G-Fallback und GNSS für genaue Ortungsdienste
- Transparente und API-Modi vereinfachen das Software-Design
- MQTT-Unterstützung für Microsoft Azure und Amazon AWS
- FCC-zertifiziert und Endgeräte-zertifiziert bei großen Netzbetreibern
- Direkter USB für eine einfache PPP-Integrationsoption
- Digi TrustFence® Sicherheitsrahmen integriert
- Einfache Verwaltung mit Digi XBee Studio® und Digi Remote Manager®
- BLUETOOTH® Low Energy für Beaconing, Verbindung mit Bluetooth-Sensoren und lokale Konfiguration mit der mobilen Digi XBee App
- Inklusive SIM, bereit zur Aktivierung und Nutzung
Technische Daten
- Hardware:
- Thales PLS83-W Mobilfunk-Chipsatz
- Digi XBee 20-Pin-Durchsteckmontage-Formfaktor (Steckverbinder-Footprint)
- Antennen-Optionen:
- 2 U.FL: Mobilfunk-Diversität
- 1 U.FL: GNSS-integrierte Bluetooth-Antenne
- Abmessungen: 30,48 mm x 43,18 mm (1,2 Zoll x 1,7 Zoll)
- -40 °C bis +80 °C Betriebstemperaturbereich
- 4FF Nano-SIM-Größe
- Mobilfunk-Eigenschaften:
- Übertragungsleistung (4 G LTE/3G/2G): 23 dBm/23,5 dBm/30 dBm bis 33 dBm
- Empfangsempfindlichkeit (4 G LTE/3G/2G): 103 dBm/110 dBm/108 dBm
- Unterstützte Bänder:
- LTE: B1, B2, B3, B4, B5, B7, B8, B12, B13, B18, B19, B20, B26, B28, B38, B40, B41 und B66
- 3G: B1, B2, B3, B4, B5, B6, B8 und B19
- 2G: 850 MHz, 900 MHz, 1.800 MHz und 1.850 MHz
- Downlink-/Uplink-Geschwindigkeiten:
- LTE: 150 Mbps Downlink und 50 Mbps Uplink
- 3G: 14,4 Mbps Downlink und 5,76 Mbps Uplink
- 2G: 237 kbps Downlink und Uplink
- Vollduplex-Modus
- Schnittstelle und I/O:
- UART-, SPI- und USB-Datenschnittstellen
- Betriebsmodi von transparent und API über seriell und PPP über USB
- Digi TrustFence Sicherheit mit sicherem Booten und geschütztem jtag
- Konfigurationstools: Digi XBee Studio (lokal) und Digi Remote Manager (OTA)
- Embedded-Programmierbarkeit mit MicroPython mit 8 MB flash/64kB RAM
- I/O: 4 ADC-Leitungen (10-Bit), 13 Digital-I/O und I²C
- Bluetooth Low Energy
- Leistungsanforderungen (bei 3,3 VDC Eingangsleistung):
- Versorgungsspannung von 2,8 V bis 5,5 V
- Spitzenübertragungsstrom von 1.050 mA mit Bluetooth deaktiviert; 1.090 mA mit Bluetooth aktiviert
- 890 mA Durchschnittlicher Übertragungsstrom
- 320 mA Durchschnittlicher Empfangsstrom
Lieferumfang Kit
- DIGI XBee 3 Globales LTE Cat 4 Embedded-Modem
- DIGI XBee 3 Development Board
- SIM-Karte für LTE Cat 4 Mobilfunkdienst im Lieferumfang enthalten
- Kostenloser Mobiltelefondienst* für 3 Monate
- Kostenlose Schaltschema-Überprüfung durch Digi WDS
- Antennen und Stromkabel
Videos
Verwandte Produkte
Digi XBee® 3 Globale LTE-Cat-4-Smart-Modems
Eine einfache Möglichkeit, zellulare Konnektivität mit hoher Bandbreite in OEM-Bauteile oder IoT-Gateway zu integrieren.
Digi XBee®-Multiprogrammierer
Eine Kombination aus Hardware und Software, die eine Programmierung mehrerer HF-Bauteile von DIGI ermöglicht.
Verwandte Kits
Digi XBee® XBIB-C Development Boards
Nutzt den USB-Direktmodus für die Verwendung mit XBee3® Mobilfunk-Modulen.
Veröffentlichungsdatum: 2024-09-18
| Aktualisiert: 2024-12-26