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Digi ConnectCore 8 M Mini-Development Kit

Das ConnectCore 8M Mini-Development Kit von Digi ist eine System-on-Modul-Plattform (SOM), die auf dem NXP® i.MX 8M Mini-Applikationsprozessor basiert. Das Mini-Development Kit enthält Speicher, Digi Mikrocontroller Assist™Leistungsmanagement, vorzertifizierte drahtlose Konnektivität und erweiterte Digi TrustFence ® Gerätesicherheit. Darüber hinaus ist die Digi TrustFence Gerätesicherheit eine vollständige, Open-Source-Linux-Software-Plattform, die auf dem Yocto-Projekt basiert und eine vollständige Android-Unterstützung über Digi Embedded Android bietet. Die SOM-Plattform vereinfacht die embedded Produktentwicklung, indem die Komplexität und das Risiko von benutzerdefinierten Board-Designs eliminiert werden.

Das ConnectCore 8M Mini-Development Kit von Digi bietet mehrere Display-Schnittstellen, eine Kamera, Audio, Digi XBee®-Module und weitere Hardware-Optionen für eine optimale Flexibilität und Benutzerfreundlichkeit.

Merkmale

  • i.MX 8 M Mini Industrie-Quad-Core-System-on-Modul (SOM)
  • Digi Embedded-Yocto (Linux) bietet eine vollständige Unterstützung für Yocto Project
  • Digi Embedded-Android bietet eine vollständige Android-Unterstützung
  • Videofunktionen mit integrierter VPU
  • Digi TrustFence®, ein vollständiges IoT-Gerätesicherheits-Framework
  • Digi Microcontroller Assist™ für fortschrittliches Leistungsmanagement, Sicherheit, Peripherie-Unterstützung und Systemzuverlässigkeit
  • Vorzertifizierte Dualband 802.11a/b/g/n/AC und Bluetooth® 5 Konnektivität
  • Integration von Cloud- und Edge-Rechendiensten
  • Das Development Board enthält On-Board-Schnittstellen für:
    • HDMI- oder LVDS-Displays
    • Digi XBee® -Integration zur Erweiterung der drahtlosen Konnektivität auf eine globale Produktfamilie von Modulen, die gängige IoT-Protokolle umfassen

Lieferumfang Kit

  • Digi ConnectCore® 8M Mini-Development Board
  • Konsolenanschlusskabel
  • Dual-Band-Antenne
  • Stromversorgung und Zubehör
  • Referenzdesigns für LVDS, HDMI und CAN-FD

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Veröffentlichungsdatum: 2021-04-02 | Aktualisiert: 2024-03-04