ams OSRAM TMF8829 Direct-Time-of-Flight(dToF)-Sensor

Der TMF8829 Direct-Time-of-Flight(dToF)-Sensor von ams OSRAM bietet eine konfigurierbare Auflösung von 8x8, 16x16, 32x32 und 48x32 und basiert auf SPAD, TDC und Histogramm-Technologie. Der TMF8829 Sensor erreicht einen Erkennungsbereich von bis zu 11.000 mm mit einem Sichtfeld (FOV) von 80°, und die gesamte Rohdatenverarbeitung erfolgt auf dem Chip. Das dToF-Bauteil liefert auf seiner Schnittstelle Entfernungsdaten, Signalamplitude, Konfidenzwerte und Umgebungslicht. Das Deckglas ist sehr schmierbeständig, und das Modul kann mehrere Objekte pro Tiefenpunkt gleichzeitig verarbeiten, ohne dass die Genauigkeit beeinträchtigt wird, und meldet die Entfernung aller Tiefenpunkte mit einer Auflösung von 0,25 mm. Der TMF8829 von ams OSRAM ist ein vollständig integriertes optisches Modul mit kompakten Abmessungen von 5,7 mm x 2,9 mm x 1,5 mm.

Merkmale

  • Hoher SNR, großer Dynamikbereich und keine Mehrwegreflexionen
  • Messungen mit großen Entfernungen und hoher Frequenz
  • Geeignet für eine große Auswahl von Applikationen vom 8x8-Weitbereichsmodus bis zum hochauflösenden 48x32-Modus.
  • Passt die Autofokus-Region-of-Interest von Mobiltelefonkameras an, einschließlich Weitwinkelkameras.
  • Offload Host-Rechenleistung
  • Ermöglicht KI-Applikationen durch die Bereitstellung von Hochgeschwindigkeits-Histogrammdaten
  • Unterstützt den Autofokus von Mobiltelefonen vom Makro- bis zum Teleobjektivbereich (LDAF).
  • dToF-Operation mit bis zu 4 Objekten pro Tiefenpunkt
  • Geeignet für eine große Auswahl von Gewerbe- und Industrieapplikationen
  • Ermöglicht Integrationen in platzbeschränkten Applikationen

Applikationen

  • Roboterautomatisierung wie Hindernisvermeidung, Abgrunderkennung und Raumabtastung
  • Laser Detect Autofocus (LDAF)
  • Bokeh-Effekt für Kameras
  • Gleichzeitige Lokalisierung und Kartierung (SLAM)
  • Personenzählung
  • Erweiterte Gestenerkennung

Technische Daten

  • dToF-Technologie mit Hochempfindlichkeits-SPAD-Erkennung
  • Abstandserkennung von 10 mm bis 11.000 mm
  • Konfigurierbare 8x8-, 16x16-, 32x32- und 48x32-Zonen
  • 80 ° Sichtfeld (diagonal, Seitenverhältnis 4:3), rechteckige SPADs
  • Rohdatenstreaming einschließlich verarbeiteter Entfernungsdaten dank schneller I3C- und SPI-Schnittstelle
  • Vollständige interne Verarbeitung
  • 1 cm Mindestentfernung und 0,25 mm Auflösung
  • Erkennung von mehreren Objekten, schmierbeständiges Deckglas
  • -40 °C bis +85 °C Temperaturbereich
  • 5,7 mm x 2,9 mm x 1,5 mm Modulgröße

Blockdiagramm

Blockdiagramm - ams OSRAM TMF8829 Direct-Time-of-Flight(dToF)-Sensor

Videos

Veröffentlichungsdatum: 2025-08-29 | Aktualisiert: 2026-02-03