Amphenol Commercial ExpressPort® QSFP+-Steckverbinder

Amphenol ExpressPort® QSFP+-Steckverbinder bestehen aus einem SMT-Steckverbinder mit 38 Positionen und einem Rastermaß von 0,8 mm sowie einem Press-Fit-Käfig. Die Systemschnittstelle mit vier Datenkanälen, die zusammengesteckt werden können, ist in der Lage, Daten von bis zu 16 GBit/s zu übertragen und kann bis zu vier SFP+-Anschlussbuchsen ersetzen. Diese Merkmale führen zu einer höheren Anschlussdichte und einem besseren Kosten-Leistungsverhältnis gegenüber herkömmlichen SFP+-Produkten. Zu den unterstützten Standards gehören Gigabit-Ethernet, InfiniBand und SONET/SDH mit unterschiedlichen Datenratenoptionen. Das Amphenol ExpressPort QSFP+-Interconnect-System besteht aus Käfigen mit einzelnen, verkoppelten und gestapelten Konfigurationen. Mehrere Kühlkörperoptionen unterstützen zahlreiche thermische Anforderungen.

Merkmale

  • SMT-Steckverbinder mit 38 Positionen und einem Rastermaß von 0,8 mm sowie einem Press-Fit-Käfig
  • Systemschnittstelle mit vier Datenkanälen ist in der Lage, Daten von bis zu 16 GBit/s zu übertragen und kann bis zu vier SFP+-Anschlussbuchsen ersetzen
  • Bietet ein besseres Kosten-Leistungsverhältnis und eine höhere Anschlussdichte als herkömmliche SFP+-Produkte

Applikationen

  • Netzwerk-Schnittstellenkarten
  • SAN-Speicher-angeschlossene Netzwerke
  • Hubs
  • Host-Bus-Adapter
  • Router
  • Schalter
  • Server

Technische Daten

  • Betriebsspannung von 30 VDC pro Kontakt
  • Betriebsstrom von 0,5 A pro Kontakt
  • Differentielle Impedanz von 100 Ω ±10 Ω
  • -40 °C bis +85 °C Betriebstemperaturbereich
  • Lebensdauer: 250 Steckzyklen
  • Steckkraft: max. 40 N
  • Kontaktnormalkraft von 50 g
  • PCB-Dicke von mind. 1,44 mm (0,057 Zoll) bei einseitiger Montage (Käfig)
  • PCB-Dicke von mind. 2,85 mm (0,093 Zoll) mit Belly-to-Belly (Käfig)
  • Ausziehkraft von max. 30 N (Käfig)
  • Einsteckkraft an PCB (Käfig)
    • 780 N für 1 Anschluss
    • 1.000 N für 2 Anschlüsse
    • 1.700 N für 4 Anschlüsse
    • 2.400 N für 6 Anschlüsse
Veröffentlichungsdatum: 2018-06-21 | Aktualisiert: 2023-09-05