Amphenol InterCon Systems Lynx™ QD-Quad-Differential-Verbindungen
Die Amphenol InterCon Systems Lynx™ QD-Quad-Differential-Verbindung bietet eine kompakte, leistungsstarke Lösung, die für Signaldichte, begrenzten Board-Platz, Designflexibilität und eine Differential-Paarsignalisierung optimiert ist. Das Bauteil unterstützt PAM4-Datenraten von 56 GBit/s sowie PCIe Gen 5. Die Lynx™ QD ist in rechtwinkligen, koplanaren und vertikalen Stapel-Formfaktoren mit einer vierreihigen Differential-Signalstruktur, einem kompakten zweireihigen Footprint, vier Pinzahlen (20, 40, 60 und 80 Positionen) und Stapelhöhen von 4 mm bis 15 mm erhältlich. Der Steckverbinder mit hoher Dichte verfügt außerdem über 24 Differential-Paare pro Quadratzentimeter, ein integriertes Abschirmungsdesign, das sowohl robuste mechanische Festigkeit als auch dauerhafte Signalqualität bietet. Darüber hinaus bietet die Lynx™ QD von Amphenol InterCon Systems ein flexibles, anpassbares Routing für einendige, Differential- und Leistungsanforderungen.
Das mit 92 Ω und 1,5 A pro Pin eingestufte Bauteil ist ideal für Telekommunikations-, Datenkommunikations-, Unterhaltungselektronik-, Medizintechnik- und Automotive-Applikationen, einschließlich 5G-Infrastruktur, Schalter, Router, Server, Rechenzentren, PCs, Gaming-Systeme, Test- und Bildgebungsgeräte sowie Navigationssysteme
Merkmale
- Unterstützt 56 GBit/s PAM4, PCI Gen 5
- Vierreihiger Differential-Steckverbinder in zweireihigem Footprint
- Mehrere Formfaktoren: rechtwinklige, koplanare und vertikale Stapel
- Nachgerüstet in 20, 40, 60 und 80 Differential-Paar-Positionen
- Stapelhöhen von 4 mm bis 15 mm
- Integriertes Abschirmungs-Design
Applikationen
- Router und Server
- Rechenzentrum
- Netzwerk
- Telekommunikation
- Datenkommunikation
- Schalter und Router
- Autonavigationssysteme
- Bildverarbeitung
- Spielautomaten
- Testausstattung
- Entertainment-PC
Technische Daten
- Materials
- High-performance copper alloy contacts
- High-temperature reinforced polyester housings (liquid crystal polymer)
- Lead-free solder
- Mechanical
- 4-row 0.90mm pitch, 20 to 80 differential pairs
- Normal force of 25g per pin EOL
- Mating force of 27g typical per pin
- 0.50mm mechanical wipe
- Electrical
- Supports 56Gb/s PAM4, PCIe® Gen 5
- 92Ω impedance
- 1.5A per pin current rating
- Environmental
- -55°C to +105°C operating temperature range
- 94BV-0 flammability rating
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Veröffentlichungsdatum: 2019-12-03
| Aktualisiert: 2023-05-09