Amphenol Commercial QSFP-Verbindungssystem mit doppelter Dichte

Das QSFP-DD-Verbindungssystem (doppelte Dichte, DD) von Amphenol Commercial besteht aus einem Steckverbinder mit 76 Positionen und einem Rastermaß von 0,8 mm, der für den Einsatz in seriellen Hochgeschwindigkeitsapplikationen ausgelegt ist. Diese Steckverbinder unterstützen passive Kupfer- und Glasfaser-Lösungen. Das QSFP-DD-Verbindungssystem ist mit einem Käfig und einem Steckverbinder ausgelegt, die eine Rückwärtskompatibilität mit QSSP28 Modulen bieten. Diese QSFP-DD-Steckverbinder werden bei einem Temperaturbereich von -40 °C bis +85 °C betrieben. Zu den Merkmalen gehören eine 400-GBit/s-Gesamtbandbreitenlösung mit bis zu 14,4 Tb/s Gesamtbandbreite pro Schaltersteckplatz, wobei ein einzelner Schaltersteckplatz 36 Anschlüsse des QSFP-DD aufnehmen kann. Zu den Applikationen gehören zelluläre Infrastruktur, Netzwerkschnittstellenkarten, SAN-Speicher-angeschlossene Netzwerke, Hubs, Schalter und Server.

Merkmale

  • Elektrische Schnittstelle mit 8 Leitungen, die mit einer NRZ-Modulation von bis zu 25 GBit/s oder einer PAM4-Modulation mit 56 GBit/s betrieben werden.
  • Bietet Lösungen mit einer Gesamtbandbreite von bis zu 400 GBit/s
  • Unterstützt eine PAM4-Datenrate von 56 GBit/s
  • Ermöglicht eine Gesamtbandbreite von 14,4 Tb/s in einem einzelnen Schaltersteckplatz
  • Eine einzelner Schaltersteckplatz kann 36 Anschlüsse des QSFP-DD aufnehmen
  • Steckkraft: 90 N (max.)
  • Rückwärtskompatibel mit QSFP
  • PCB-Dicke (Käfig) von 1,44 mm für eine Einzelmontage (1xN) 
  • Rückwärtskompatibel mit QSFP
  • Unterstützt passive Kupfer- und Glasfaser-Lösungen
  • Unterstützung für Kupfer- und Glasfaser-Lösungen

Applikationen

  • Mobilfunkinfrastruktur
  • Netzwerk-Schnittstellenkarten
  • SAN-Speicher-angeschlossene Netzwerke
  • Hubs
  • Schalter
  • Server

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Veröffentlichungsdatum: 2019-02-20 | Aktualisiert: 2025-10-03