Advantech MIC-770 V3 Kompaktes lüfterloses System
Advantech MIC-770 V3 kompaktes, lüfterloses System basiert auf dem Intel® 12. / 13. / 14. Generation Core™ i CPU Anschlusstyp mit einem Intel R680E / H610E Chipsatz. Dieses System ist ein modulares, kompaktes und lüfterloses IPC mit robuster Bauweise, das einen breiten Betriebstemperaturbereich von -20 °C bis +60 °C und einen breiten Eingangsspannungsbereich von 9 VDC bis 36 VDC bietet. In Kombination mit einem MIC-75GF10 i-Modul unterstützt diese Lösung GPUs bis zu 80 W NVIDIA® MXM 3,1 Typ A/B Formfaktor und ermöglicht so maschinelles Sehen und autonome Fähigkeiten. Das lüfterlose Advantech MIC-770 V3 Kompakt-System ist ideal für extreme Umgebungen und verschiedene Applikationen in der Maschinenautomatisierung.
Merkmale
- Intel Core i CPU-Sockeltyp der 12./13./14. Generation mit Intel R680E/H610E-Chipsatz
- VGA- und HDMI-Ausgang
- Unterstützt FlexIO- und iDoor Technologie
- Flexible Konfiguration zusätzlicher HDMI- DP-, DVI-, COM- Anschluss DIO und Remote Schalter -IO
- Unterstützt Advantech i-Module
- Unterstützt Advantech SUSIAPI und eingebettete Software-APIs
- Unterstützt Intel vPro™/AMT und TPM-Technologien
- Unterstützt Advantech iBMC 1.2 Lösung für externes Performance Management Off-Band auf DeviceOn
Applikationen
- Extreme Umgebungen
- Verschiedene Maschinenautomatisierungen
Technische Daten
- 2x GigaLAN, 2x USB 3.2 (Gen2) und 6x USB 3.2 (Gen1)
- 2x RS-232/422/485 und 4x RS232-Serielle Anschlüsse (optional)
- 1x 2,5" HDD/SSD, 1x mSATA und 1x NVMe M.2
- Eingangsspannungsbereich: 9 VDC bis 36 VDC
- Staubgeschützt nach IP40 für den Einsatz in rauen Umgebungen
- Maximale Speicherkapazität von 64 GB
- Maximaler Stromverbrauch von 108 W
- Abmessungen: 77 mm x 192 mm x 230 mm
- -20 °C bis +60 °C Betriebstemperaturbereich
Abmessungen (mm)
Vorderansicht
Veröffentlichungsdatum: 2024-11-26
| Aktualisiert: 2025-06-05