ADLINK Technology Express-RLP COM Express Typ 6 Module in Basisgröße
Die Express-RLP-Module von ADLINK Technology sind Module des Typs 6, die auf dem Core ™®Mobilprozessor der 13. Generation (früher Codename Raptor Lake-P) basieren. Der Express-RLP ist der erste COM Express, der die fortschrittliche Hybrid-Architektur von Intel (mit bis zu 6 Leistungscores und 8 Effizienzcores) verwendet, die mit Industriestandard/Echtzeit-Optionen geliefert wird, um eine hervorragende Leistung für Edge-IoT-Innovationen über verschiedene Leistungsbereiche bei 15 W/28 W/45 W TDP zu liefern. Das Modul unterstützt PCIe 4.0- und DDR5-Speicher mit bis zu 4800 MT/s, vier Displays oder USB4/TBT4 und bietet integrierte Intel Iris Xe-Grafiken mit bis zu 96 EUs, was eine sofortige KI-Leistung auf dem Bauteil ermöglicht.Die ADLINK Express-RLP-Module werden mit Unterstützung für Intel TCC (Time-Coordinated Computing) und TSN (Time-Sensitive Networking) geliefert. Diese Unterstützung ermöglicht die zeitnahe Ausführung deterministischer, harter Echtzeit-Workloads mit ultraniedriger Latenz, was den Express-RLP ideal für geschäftskritische AIoT-Anwendungsfälle macht, darunter Industrieautomatisierung, AMR (Autonomous Mobile Robot), autonomes Fahren, medizinische Bildgebung und Video-Broadcasting.
Merkmale
- COM Express Rev. 3.1
- Zusätzliche Echtzeit/Industrie-SKUs (14C/20T)
- Bis zu 64 GB DDR5 SO-DIMM bei 4800 MT/s, IBECC
- KI-Inferenz (AVX-512 VNNI, Intel Iris® Xe)
- PCIe Gen4, 4x Displays/2x USB4
Technische Daten
- Intel Core-Mobilprozessor der 13. Generation (Raptor Lake-P)
- Bis zu 14 Cores (6 P-Cores und 8 E-Cores), 20 Threads
- Intel AVX-512 VNNI, Intel DL Boost
- Intel Iris Xe Grafiken
- 4x Displays über DDI/LVDS (optional eDP, VGA) oder 2x USB4/TBT4
- Bis zu 64 GB DDR5, In-Band-ECC, bei bis zu 4800MT/s
- 16x PCIe Gen4-, 5x PCIe Gen3-Lanes
- 2,5 GbE, Intel TCC, TSN-fähig
- Äußerst robuste Betriebstemperaturoption
Blockdiagramm
Layout
Videos
Veröffentlichungsdatum: 2024-05-14
| Aktualisiert: 2024-06-03
