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3M SPD08 Steckverbinder

3M stellen die SPD08 High-Speed-Leiterplattenrandverbinder vor als Platte-zu-Platte-Steckverbinder, die geeignet sind für den Einsatz in Mezzaninboard-Stackdesigns, die Hochgeschwindigkeitsübertragung (bis zu 15 Gbps) erfordern und für Kabel-zu-Platte-Designs, die Übertragungen von Hochgeschwindigkeitssignalen (bis zu 20 Gbps) erfordern. SPD08 besitzt ein hochdichtes 0.8mm Raster, zweireihiges Design für geringen Platzverbrauch und vereinfachtes Trace Routing, und einen embedded Grundriss mit Risercard für die Eingrenzung von reihenübergreifendem Übersprechen und verbesserte Signalintegrität. Die SPD08 Steckverbinder unterstützen flexible Stapelhöhen (16-40 mm) durch Einsatz einer PCB Mittel-Risercard, und sind erhältlich mit 20-200 Kontaktpositionen. Zusätzlich unterstützen die Steckverbinder XAUI, PCI Express (Gen 1/2/3), SATA und andere Anwendungsgeschwindigkeiten. Die 3M SPD08 High-Speed-Leiterplattensteckverbinder eignen sich optimal für Datacomsysteme, Firmenserver, Telekommunikationsequipment sowie Rüstungs- und Testanwendungen. 

Merkmale

  • Supports high-speed board-to-board connections
    • Controlled impedance, crosstalk limiting contact design supports speeds up to 15Gbps (at 30mm stack height)
    • Embedded ground plane within riser card limits row-to-row crosstalk and enhances signal integrity
    • Supports XAUI , PCI Express (Gen 1/2/3), SATA and other application speeds
  • Flexible stacking height and robust connection
    • Supports flexible stacking height (16mm to 40mm) with the use of a PCB intermediate riser card
    • Robust contact design is tolerant of misalignment, provides a reliable connection and supports blind mate
  • High density board footprint
    • High density (0.8mm pitch), two-row design conserves board space and simplifies trace routing
  • Flexible design options
    • 20 to 200 contact positions
    • Available with optional latches for robust mechanical stability
    • 0.5A current rating per contact for mixed signal and power applications
  • Widespread applicability
    • Supports up to 25Gbps wire-to-board applications using 3M™ Twin Axial Cable terminated to the edge

Technische Daten

  • Copper alloy contacts and solder tabs
  • Housing:
    • LCP, black, UL 94V-0 connector
    • LCP, beige, UL 94V-0 latch
  • Current Rating:
    • 3A @ 30°C (single contact)
    • 0.5A per contact
  • 50mΩ max. contact resistance
  • 50VAC voltage rating 
  • 85Ω and 100Ω systems characteristic impedance 
  • 7.5GHz (rated at -2dB insertion loss for 30mm stack height board-to-board applications) transmission rate 
  • -55°C to +125°C temperature range

Applikationen

  • Datacom systems
  • Enterprise servers
  • Telecommunications equipment
  • Defense and test applications
Veröffentlichungsdatum: 2011-10-27 | Aktualisiert: 2022-03-11