TDK InvenSense ICM-20948 9-Achsen-MEMS-MotionTracking™-Bauteil
Das TDK InvenSense ICM-20948 9-Achsen-MEMS-Motion-Tracking™-Bauteil ist ein Multichip-Modul (MCM), das aus zwei Siliziumchips besteht, die in einem kleinen QFN-Gehäuse von 3 mm x 3 mm x 1 mm untergebracht sind. Ein Chip enthält ein 3-Achsen-Gyroskop, einen 3-Achsen-Beschleunigungssensor und einen Digital Motion Processor™ (DMP). Der andere Chip enthält das AK099163-Achsen-Magnetometer von Asahi Kasei Microdevices Corporation.
Das Gyroskop verfügt über einen programmierbaren Endwertbereich von ±250 dps, ±500 dps, ±1.000 dps und ±2.000 dps. Der Beschleunigungsmesser verfügt über einen benutzerprogrammierbaren Beschleunigungsmesser-Endwertbereich von ±2 g, ±4 g, ±8 g und ±16 g. Die werksseitig kalibrierte Anfangsempfindlichkeit der beiden Sensoren reduziert die Kalibrierungsanforderungen der Fertigungsanlage.
Der ICM-20948 verfügt über eine 9-Achsen-Integration, einen On-Chip-DMP und eine Firmware zur Laufzeitkalibrierung. Weitere Funktionen umfassen On-Chip-16-Bit-ADCs, einen programmierbaren Digitalfilter, einen Embedded-Temperatursensor und programmierbare Interrupts. Das Bauteil enthält serielle I2C- und SPI-Schnittstellen, einen VDD-Betriebsbereich von 1,71 V bis 3,6 V und eine separate digitale IO-Versorgung mit VDDIO von 1,71 V bis 1,95 V. Die Kommunikation mit allen Registern erfolgt über I2C bei bis zu 100 kHz (Standard-Modus) bzw. bis zu 400 kHz (Schnell-Modus) oder SPI bei bis zu 7 MHz. Das Bauteil bietet eine hohe Robustheit, da es Stößen von 20.000 g widerstehen kann.
Merkmale
- Stromsparendes 9-Achsen-Bauteil mit 2,5 mW
- 3-Achsen-Gyroskop mit programmierbarer FSR von ±250 dps, ±500 dps, ±1.000 dps und ±2.000 dps
- 3-Achsen-Beschleunigungsmesser mit programmierbarer FSR von ±2 g, ±4 g, ±8 g und ±16 g
- 3-Achsen-Kompass mit einem großen Bereich von ±4900 μT
- Digitaler On-Board-Bewegungsprozessor (DMP)
- Android-Unterstützung
- EIS-FSYNC-Unterstützung
- I2C-Hilfsschnittstelle für externe Sensoren
- On-Chip-16-Bit-ADCs und programmierbare Filter
- 7-MHz-SPI oder 400-kHz-Schnellmodus-I2C
- Temperatursensor mit Digitalausgang
- VDD-Betriebsbereich von 1,71 V bis 3,6 V
- MEMS-Struktur hermetisch abgedichtet und auf Wafer-Ebene verbunden
- Gehäuseausführung: QFN-24
- Gehäuseabmessungen: 3 mm x 3 mm x 1 mm
- RoHS-konform und umweltfreundlich
Applikationen
- Smartphones und Tablets
- Sensoren für Wearables
- Internet of Things(IoT)-Applikationen
Videos
Blockdiagramm
Typische Applikations-Schaltung
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