Infineon Technologies IM69D127 XENSIV™ MEMS-Mikrofon

Das XENSIV™ MEMS-Mikrofon IM69D127 von Infineon Technologies basiert auf der abgedichteten Dual-Membran-Technologie und bietet eine hohe Schutzart (IP57) auf Mikrofonebene. Das Hochleistungs-MEMS-Mikrofon ist in einem 3,6 mm x 2,5 mm kleinen Gehäuse erhältlich und eignet sich besonders für kompakte Audiogeräte wie TWS-Ohrhörer.

Merkmale

  • Sehr geringes Eigenrauschen / sehr hohes SNR (69 dB)
  • Wählbare Leistungsmodi für batteriekritische Applikationen
  • Abgedichtete Dual-Membran-Technologie (SDM) mit IP57-Schutzart auf Mikrofonebene
  • Sehr niedrige Gruppenverzögerung (9 µs)
  • Kleine Gehäusegröße (3,6 mm x 2,5 mm x 1 mm)
  • Sehr enge Teil-zu-Teil-Phasen- und Empfindlichkeitsanpassung (±1 dB)
  • Flacher Übertragungsbereich mit einem niedrigen LFRO (Low-Frequency Roll-off) von 40 Hz

Applikationen

  • TWS-Ohrhörer
  • Kopf- und Ohrhörer mit aktiver Rauschunterdrückung
  • Laptops und Tablets
  • Wearables

Blockdiagramm

Blockdiagramm - Infineon Technologies IM69D127 XENSIV™ MEMS-Mikrofon
Veröffentlichungsdatum: 2022-03-28 | Aktualisiert: 2024-06-13