Renesas Electronics 5X1503/5L1503 Development Kits

Renesas/IDT 5X1503/5L1503 Development Kits werden zur Unterstützung der 5X1503/5L1503 MicroClock™-Generatoren verwendet. Die Kits eignen sich für die Überprüfung, Konfiguration und Programmierung der leeren Bauteile für die 5X1503 und 5L1503.Die Timing Commander™-GUI unterstützt die Konfigurations- und Frequenzüberprüfung auf einem Sockelboard über ein USB-Programmierboard in der USB-Schnittstelle. Die Kits unterstützen die Programmierung der leeren MicroClock-Bauteile, indem sie auf einen Sockel des Boards platziert werden oder das leere Bauteil auf ein Evaluierungsboard gelötet wird.

Lieferumfang Kit

  • DEV5X1503
    • 1 - EVK5P35023PROG - USB-Schnittstellenboard
    • 1 - EVK5X1503SOCK - Tochterboard mit Sockel
    • 1 - EVB5X1503 - winziges Evaluierungsboard
    • 25 - 5X1503NLGI
  • DEV5L1503
    • 1 - EVK5P35023PROG - USB-Schnittstellenboard
    • 1 - EVK5L1503SOCK - Tochterboard mit Sockel
    • 1 - EVB5L1503 - winziges Evaluierungsboard
    • 25 - 5L1503NLGI

Merkmale

  • VCO-Begrenzung für jedes MicroClock-Bauteil
    • Für Standard-5X1503/Standard-5L1503
      • FVCO: 50 bis 130 MHz
    • Für 5X1503L/5L1503L
      • FVCO: 50 bis 130 MHz
    • Für 5X1503S/5L1503S
      • FVCO: 500 bis 1.100 MHz

Übersicht

Renesas Electronics 5X1503/5L1503 Development Kits

1. Geräte-ID (5X1503): Diese Evaluierungsboard-Bezeichnung unterstützt 5X2503 oder 5L2503. 2. Steckverbinder: Zwei Sätze von Steckverbindern unterstützen die Konfigurations-Programmierung auf dem Evaluierungsboard. 3. Steckbrücke: Eine Schalter-Steckbrücke zur Steuerung der OTP-Programmierfunktion für leere Teile entweder im Sockel oder auf dem Evaluierungsboard über den Steckverbinder. 4. Testpunkte: Testpunkte für Ausgang 1, Ausgang 2 und Ausgang 3 des Evaluierungsbauteils. 5. LEDs: Zwei LED-Leuchten zur Anzeige des OTP-Brennvorgangs. 6. Externer Quarz: Der Footprint des externen Quarzes unterstützt 5L1503/5L1503L/5L1503S. 7. SMA-Steckverbinder: Steckverbinder, der entweder einen Eingang eines externen Taktgebers für den CLKINB/X2 Pin oder einen PPS-Modus auf SE1 unterstützt. 8. SMA-Steckverbinder: Steckverbinder, der entweder einen Eingang eines externen Taktgebers für den CLKINB/X2 Pin oder einen PPS-Modus auf OE1 unterstützt. 9. Bauteilanzeige: Anzeige für die Bauteilausrichtung. 10. Schaltersteuerung auf OE1 und OE2: Zwei Schaltersteuerungen zum Aktivieren/Deaktivieren der Ausgänge im Hardware-Modus vom DIP-Schalter. 11. DIP-Schalter: Wird zur Konfiguration des Bauteils in verschiedene Modi verwendet (Software-Modus als Standard für die I2C-Steuerung; Hardware-Modus als Ausgangs-Pin-Steuerungsauswahl). 12. Sockel: 10-DFN-Sockel für die Platzierung von leeren Microclock-Bauteilen.










Veröffentlichungsdatum: 2019-07-09 | Aktualisiert: 2023-10-11